日月光投控5月營收創同期高 AI先進封測幫大忙
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AI 摘要（NQ 加工版）
封測龍頭日月光投控公布5月營收達630.33億元，創同期新高，主要由AI相關的先進封測（LEAP）業務驅動。公司上修LEAP業務展望，並宣布開發面板級封裝技術以應對未來HPC需求。
AI 分析
常見問題
- Q: 日月光投控2024年5月的營收表現如何？
- A: 日月光投控2024年5月自結合併營收為新台幣630.33億元，月增1.3%、年增28.6%，創下歷年同期新高。
- Q: 推動日月光投控營收成長的主要業務是什麼？
- A: 先進封測（LEAP）業務是主要推動力。公司看好此業務成長將優於預期，預估今年可達35億美元，其中75%來自封裝，25%來自測試。
- Q: 日月光在先進封裝方面有什麼新技術發展？
- A: 日月光半導體開發出310mm x 310mm的面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，預計2027年上半年投入量產，以滿足AI加速器和高效能運算（HPC）元件的需求。
- Q: 法人如何預期日月光投控今年的先進封裝全製程營收？
- A: 法人預期日月光投控今年的先進封裝全製程營收可達到3億美元。
- Q: 日月光投控今年前五個月的累計營收狀況？
- A: 累計2024年前5月，日月光投控自結營收為2989.42億元，年增19.87%，同樣創下歷年同期新高。