環境部：半導體產能擴張 2024含氟溫室氣體用量增
NQ 評分
0/100
N1 內容完整性
0.9
AI 摘要（NQ 加工版）
環境部公布2024年減碳成績，較基準年2005年減少6.59%，但含氟溫室氣體排放量因AI與半導體產能擴張而上升16.01%。
AI 分析
常見問題
- Q: 2024年台灣溫室氣體淨排放量是多少？
- A: 2024年台灣溫室氣體淨排放量約為251.404百萬噸。
- Q: 2024年含氟溫室氣體排放量較2023年增加多少？
- A: 2024年含氟溫室氣體排放量較2023年增加16.01%。
- Q: 含氟溫室氣體排放量上升的主因為何？
- A: 主因是AI技術推展與半導體產能擴張，導致晶圓廠先進製程使用三氟化氮（NF3）增加；以及金屬工業鎂金屬生產製程排放增加，導致六氟化硫（SF6）排放量上升。
- Q: 環境部長彭啓明認為哪些減碳項目可能成為隱憂？
- A: 彭啓明認為再生能源發展因環評法修法加嚴光電設置規範而落後，離岸風電也因全球趨勢而進展較慢；此外，電動公車因財劃法修法後中央補助預算減少，可能成為隱憂。
- Q: 環境部對含氟溫室氣體排放量上升的立場為何？
- A: 環境部氣候變遷署長蔡玲儀表示，雖然用量會增加，但設有使用總量管制，排放量不會超過設定量額。