大立光首登電腦展，林恩平搶攻CPO鼓勵員工不怕試錯
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- 大立光首登電腦展，林恩平搶攻CPO鼓勵員工不怕試錯
- 大立光首度參展電腦展，積極佈局CPO技術搶攻AI市場。
- Source: CNA
- Date: Tue Jun 02 2026 18:14:00 GMT+0900 (Japan Standard Time)
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大立光首度參展電腦展，積極佈局CPO技術搶攻AI市場。
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- 大立光首登電腦展，林恩平搶攻CPO鼓勵員工不怕試錯 (Tue Jun 02 2026 18:14:00 GMT+0900 (Japan Standard Time)), CNA
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- CNA
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- Tue Jun 02 2026 18:14:00 GMT+0900 (Japan Standard Time)
AI 摘要（NQ 加工版）
大立光首度參展電腦展，積極佈局CPO技術搶攻AI市場。
AI 分析
常見問題
- Q: 大立光為何參加電腦展？
- A: 為了展示其在CPO（共封裝光學）領域的解決方案，並展現轉型搶攻AI商機的決心。
- Q: 什麼是CPO？
- A: 共封裝光學技術，透過光通訊取代傳統銅線，以突破傳輸頻寬與距離限制。
- Q: 大立光在CPO的進度如何？
- A: 目前聚焦於光纖陣列等零件，已進入送樣階段，但量產仍需1至2年。
- Q: 林恩平對研發的態度為何？
- A: 鼓勵員工「試錯」，認為經歷失敗並克服高難度技術，才能建立市場進入門檻。
- Q: 大立光與台積電的合作進度？
- A: 專案仍在推進中，台積電側重於整合方案，時程較長。