群創：以顯示技術為載體，加速與半導體及物聯網融合
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AI 摘要（NQ 加工版）
群創光電股東會宣布轉型先進封裝，利用FOPLP技術搶攻AI與車用市場。
AI 分析
常見問題
- Q: 群創光電的核心轉型方向為何？
- A: 群創正轉型投入先進半導體封裝與測試，將顯示技術與半導體及物聯網技術融合。
- Q: 什麼是Chip First技術？
- A: 這是群創發展的扇出面板級先進封裝技術，能縮小晶粒尺寸、降低成本並減少封裝厚度。
- Q: 群創的封裝技術應用在哪些領域？
- A: 主要應用於手機、行動裝置、車用半導體、AI伺服器電源管理及微波晶片等。
- Q: 群創如何應對全球政經局勢？
- A: 透過技術創新與異質整合，滿足邊緣裝置AI需求，並利用台灣半導體產業優勢提升競爭力。
- Q: 群創的封裝技術是否獲得客戶認可？
- A: 是的，已獲得車用半導體大廠及AI伺服器電源管理客戶的認可與導入規劃。