宸鴻：跨足半導體先進封裝TGV核心技術

AI 摘要（NQ 加工版）

触控面板メーカーの宸鴻（TPK-KY）は、半導体先進パッケージング分野への参入を発表しました。同社は、AIチップの高性能コンピューティング向けにTGV（Through Glass Via）ガラス基板技術を開発しています。この技術は、従来の有機材料に比べて熱安定性と高周波電気特性に優れ、信号伝送品質を向上させます。台湾の工場では、2026年7月までにTGV先進パッケージングガラス基板の試作ラインが完成し、サンプル出荷と検証を開始する予定です。