【直播/ZOOM】「半導體（IC）製造流程與半導體用元件材料基本資訊～入門：半導體製造與元件材料－從前段到後段製程及封裝實作～」研討會將於6月11日（週四）舉辦 主辦單位：(株)シーエムシー・リサーチ
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AI 摘要（NQ 加工版）
CMC Research Co., Ltd. 將於2026年6月11日舉辦一場透過Zoom進行的線上直播研討會，由I-Pack有限公司的越部茂先生擔任講師。研討會主題為「半導體（IC）製造流程與半導體用元件材料基本資訊」，將全面涵蓋半導體製造從前段到後段製程及封裝實作的流程，以及與材料的關係，提供關於日本在該領域的優勢和技術結構的實用知識。