擴展針對奈米級微小缺陷的檢測解決方案
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N1 內容完整性
10
AI 摘要（NQ 加工版）
シーシーエス株式会社推出了「微分干涉單元」與「瞳分割偏光單元」，用於高速、高解析度地檢測半導體晶圓等表面的微小缺陷。這些單元相較於傳統專用設備，可將檢測時間縮短至約 1/8，實現更高效的檢測。
AI 分析
常見問題
- Q: 使用「微分干涉單元」可以觀察到什麼？
- A: 利用相位差，將半導體晶圓等表面的微小階差與刮痕可視化。
- Q: 「瞳分割偏光單元」的強項是什麼？
- A: 透過捕捉偏光變化，無需像白光干涉顯微鏡那樣進行高度方向的動作，即可在短時間內大視野地檢測起伏與翹曲。
- Q: 它與現有的檢測設備有何不同？
- A: 與傳統專用設備相比，能以單次拍攝觀察更廣的視野，從而實現大幅的時間縮短與成本降低。