Bemap 將與 Accton 共同參加「Wireless Japan 2026」展會
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9
AI 摘要（NQ 加工版）
Bemap 將與 Accton Technology 於 2026 年 5 月 27 日至 29 日在東京 Big Sight 共同參加「Wireless Japan x Wireless Technology Park 2026」。展會中將展示 Edgecore Networks 的最新 Wi-Fi 存取點及 Wi-Fi HaLow 產品，以推廣物聯網解決方案應用。
AI 分析
常見問題
- Q: 展示產品適用於什麼環境？
- A: 如 EAP112 具有 IP65 等級的耐候性，可在 -30℃ 至 50℃ 的嚴苛環境下運作，適用於室外設施。
- Q: Wi-Fi HaLow 有什麼優點？
- A: 它具備長距離通訊能力，適合在廣大區域內構建傳統 Wi-Fi 無法覆蓋的物聯網解決方案。
- Q: Wi-Fi 7 的主要特色是什麼？
- A: 具備高速、低延遲與高密度傳輸能力，支援多重連結 (MLO)，傳輸速度最高可達 9.34Gbps。