從7月29日起，AndTech將舉辦為期三個月的連續研修課程：「半導體背面研磨/切割工程中膠帶材料的基礎、評估、選擇及最新技術【為期三個月的研修課程：網路直播與檔案講座】」
AI 摘要（NQ 加工版）
AndTech將啟動一項關於半導體背面研磨/切割工程中膠帶材料的專業研修課程。該課程將持續三個月，系統地講解粘著膠帶、背面研磨膠帶和切割膠帶的基礎到最新技術。
AI 分析
常見問題
- Q: 這個研修的目的是什麼？
- A: 這個研修的目的是系統地學習半導體背面研磨/切割工程中膠帶材料的基礎到最新技術，並獲得可應用於實務的知識。
- Q: 研修的期間是多久？
- A: 研修連續舉辦3個月，共3場講座。
- Q: 研修的對象是誰？
- A: 研修的對象是從事半導體製造或相關工程的技術人員或研究人員。
- Q: 研修的受講形式是什麼？
- A: 研修以網路直播和檔案影片觀看的形式進行。
- Q: 研修的講師是誰？
- A: 研修的講師是林德股份有限公司的田久真也先生。