AndTech將於7月30日舉辦「半導體清洗基礎與3D整合、晶圓對晶圓鍵合先進清洗與乾燥技術課題與展望」線上研討會
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85
AI 摘要（NQ 加工版）
AndTech將於2026年7月30日舉辦半導體清洗技術線上研討會，邀請SCREEN Semiconductor Solutions的福江紘幸主講。內容涵蓋濕式清洗與乾燥技術基礎、微細化與3D化帶來的清洗挑戰，以及Wafer to Wafer鍵合前后的先進清洗技術要點。研討會費用為38,500日圓，採Zoom直播方式進行。
AI 分析
常見問題
- Q: 这次研讨会的主题是什么？
- A: 半导体清洗的基础以及面向3D集成与Wafer to Wafer键合的先进清洗/干燥技术的课题与展望。
- Q: 研讨会什么时候举行？
- A: 2026年7月30日（星期四）13:00-16:00。
- Q: 参加费用是多少？
- A: 38,500日元（含税），预计发放电子版资料。
- Q: 讲师是谁？
- A: SCREEN Semiconductor Solutions研发战略统括部联盟推进部先进工艺开发课的福江紘幸氏。
- Q: 研讨会的举办形式和详细网址是什么？
- A: 使用Zoom进行在线直播，网址为https://andtech.co.jp/seminars/1f158aa2-12d7-6690-ab29-064fb9a95405。