6月25日(週四) 「MLCC製造製程與材料設計、功能性添加劑、導電漿料開發趨勢～鈦酸鋇介電體、粒子表面特性與黏合劑、MLCC端子電極用導電漿料～」網路研討會開課
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AI 摘要（NQ 加工版）
AndTech株式會社將於2026年6月25日舉辦一場網路研討會，主題為MLCC（積層陶瓷電容器）的製造流程、材料設計、功能性添加劑和導電漿料的開發趨勢。前村田製作所的和田先生等專家將發表演講，為專業人士提供最新的技術挑戰和解決方案。