AndTech 將於5月21日（週四）舉辦線上Zoom研討會：「溶膠-凝膠法による機能性材料の創製と応用～基礎から最先端応用まで：高機能薄膜・多孔体・パターニング・電気化学材料の設計技術～」
NQ 評分
50/100
AI 摘要（NQ 加工版）
AndTech 將於2026年5月21日舉辦線上Zoom研討會，由豐橋技術科學大學的松田厚範教授主講，主題為「溶膠-凝膠法による機能性材料の創製と応用」。研討會將涵蓋從基礎到最尖端應用的先進主題，涉及薄膜、多孔材料和電化學材料的設計技術。
尚無 AI 分析資料。
常見問題
- Q: 這次研討會的內容是什麼？
- A: 研討會內容涵蓋利用溶膠-凝膠法（Sol-gel method）製造和應用功能性材料，特別是高性能薄膜、多孔材料和電化學材料的設計技術。
- Q: 誰是演講者？
- A: 演講者是豐橋技術科學大學的松田厚範教授，他將從基礎知識講到最尖端應用。
- Q: 參與費用是多少？
- A: 費用為49,500日圓（含稅），資料將以電子方式發送。