5月21日(四) AndTech「透過溶膠-凝膠法創製與應用功能性材料～從基礎到最尖端應用：高功能薄膜、多孔體、圖案化及電化學材料的設計技術～」WEB 線上 Zoom 研討會舉辦預告
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AI 摘要（NQ 加工版）
AndTech 將於 2026年 5月 21日舉辦線上研討會，邀請豐橋技術科學大學的松田厚範教授，從基礎原理到全固態電池等最尖端應用，全面解析溶膠-凝膠法。
AI 分析
常見問題
- Q: AndTech股份有限公司預計在何時舉辦關於溶膠-凝膠法的線上研討會？
- A: AndTech股份有限公司預計於2026年5月21日（星期四）上午10時30分至下午4時30分，舉辦以溶膠-凝膠法為主題的線上研討會，內容涵蓋高功能薄膜、多孔體、圖案化及電化學材料的設計技術。
- Q: AndTech公司舉辦的溶膠-凝膠法研討會將透過哪一種平台進行直播？
- A: AndTech公司舉辦的溶膠-凝膠法研討會將透過網路會議平台Zoom進行線上直播，報名完成後主辦單位將發送會議網址供參與者登入。
- Q: 參與AndTech溶膠-凝膠法研討會的費用為多少日圓且是否含稅？
- A: 參與AndTech溶膠-凝膠法研討會的費用為49,500日圓，此金額已包含消費稅，費用涵蓋電子檔形式提供的講義資料。
- Q: 本次溶膠-凝膠法研討會的講師來自哪一所大學並擔任什麼職務？
- A: 本次溶膠-凝膠法研討會的講師為松田厚範先生，現任職於豐橋技術科學大學電氣與電子資訊工程學系，擔任教授職務。
- Q: AndTech公司總部位於日本哪一個縣市且該研討會主要探討哪些材料技術應用？
- A: AndTech股份有限公司總部位於日本神奈川縣川崎市，本次研討會主要探討溶膠-凝膠法於高功能薄膜、多孔體、微米與奈米圖案化技術，以及質子導體、鋰離子導體、燃料電池與全固態電池等電化學材料的設計與應用。