AndTech將於5月14日（星期四）舉辦線上Zoom研討會：「半導體CMP技術概述與材料去除機制、研磨磨料開發與漿料分散性評估技術趨勢、後清洗特性」
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AI 摘要（NQ 加工版）
AndTech株式會社將於2026年5月14日舉辦一場關於半導體CMP技術的線上Zoom研討會。本次研討會旨在回應半導體CMP技術日益增長的挑戰解決需求，將邀請業界頂尖專家，深入講解CMP/清洗製程概述、材料去除機制、研磨磨料開發、漿料分散性評估以及後清洗特性。
AI 分析
常見問題
- Q: AndTech股份有限公司將於何時舉辦關於半導體CMP技術的線上研討會？
- A: AndTech股份有限公司將於2026年5月14日（星期四）上午10時30分至下午4時50分，透過Zoom平台舉辦「半導體CMP技術」線上研討會，探討CMP技術與清洗製程等關鍵議題。
- Q: AndTech股份有限公司舉辦的半導體CMP技術研討會的參加費用為多少？
- A: AndTech股份有限公司舉辦的半導體CMP技術研討會參加費用為60,500日圓（含稅），報名後將以電子方式發放相關資料。
- Q: 半導體CMP技術研討會的第一部分由哪位講師主講，其任職於哪家公司？
- A: 研討會第一部分由荏原製作所精密・電子公司設備事業部技術行銷課的今井正芳先生主講，內容涵蓋CMP技術概述與CMP後清洗特性。
- Q: 國立大學法人東海國立大學機構岐阜大學的哪位教授將參與此次研討會？
- A: 國立大學法人東海國立大學機構岐阜大學工學部機械工學科機械課程的教授畝田道雄先生，將主講CMP材料去除機制與輔助材料界面行為的可視化研究。
- Q: 日揮觸媒化成股份有限公司的講師將在研討會中探討什麼主題？
- A: 日揮觸媒化成股份有限公司精密研究所MM第一研究的講師將於第三部分講述氧化矽系顆粒的特性及其在半導體研磨製程中的應用技術，聚焦於奈米顆粒與分散性評估。