AndTech將於5月14日（星期四）舉辦線上Zoom研討會：「半導體CMP技術概述與材料去除機制、研磨磨料開發與漿料分散性評估技術趨勢、後清洗特性」
NQ 評分
84/100
N1 內容完整性
90
AI 摘要（NQ 加工版）
AndTech株式會社將於2026年5月14日舉辦一場關於半導體CMP技術的線上Zoom研討會。本次研討會旨在回應半導體CMP技術日益增長的挑戰解決需求，將邀請業界頂尖專家，深入講解CMP/清洗製程概述、材料去除機制、研磨磨料開發、漿料分散性評估以及後清洗特性。