ANYCHUCK解決全球薄型工件處理的煩惱！
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AI 摘要（NQ 加工版）
西村陶業株式會社旨在透過其獨家開發的部分吸附多孔吸盤「ANYCHUCK」，解決全球薄型工件處理的挑戰。利用最小0.1微米的微孔陶瓷，它能夠同時無損吸附多個小型工件和薄膜等材料，解決製造現場的擔憂。