【虹揚-KY】代子公司台灣玻封電子(股)公司公告資金貸與達「公開發行公司資 金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之公告標準
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虹揚-KYの持分法適用会社である台湾玻封電子が、親会社（虹揚發展科技）の台湾支社に対し、運転資金として6,000万台湾ドルの資金貸与を発表。これにより、貸付残高は1億5,000万台湾ドルとなる。