【虹揚-KY】代子公司台灣玻封電子公告資金貸與符合「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」標準
NQ 評分
0/100
N1 內容完整性
0
AI 摘要（NQ 加工版）
虹揚-KY之70%子公司台灣玻封電子，宣布向其母公司虹揚發展科技台灣分公司提供新台幣6,000萬元貸款作為營運資金，使總貸款餘額達新台幣1億5,000萬元。