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【華夏】本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第22條公告新增資金貸與

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AI 摘要(NQ 加工版)

華夏依據公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第22條,公告新增對兩家子公司的資金貸與。對華夏聚合股份有限公司貸與新台幣10億元,對台灣氯乙烯工業股份有限公司貸與新台幣5億元,合計貸與總額為新台幣15億元。此舉旨在應對短期資金需求,其中對華夏聚合的貸與為原有到期額度的展延。

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