【統懋】本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十二條第一項第一款規定公告
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統懋は2026年5月7日、公開会社資金貸与規則に基づき、完全子会社である和懋半導体(四川)有限公司への資金貸付を発表しました。貸付残高は1億8933万8千元で、最近の財務諸表純資産の40.47%に達しており、子会社の運営資金として供与されています。