【統懋】本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十二條第一項第一款規定公告
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統懋於2026年5月7日根據公開發行公司資金貸與規定，公告對其全資子公司和懋半導體(四川)有限公司的資金貸與。截至公告日，資金貸與餘額為新台幣1億8933萬8千元，佔近期財務報表淨值的40.47%，用於子公司的營運週轉。