【統懋】本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十二條第一項第二款及第三款規定公告
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統懋宣布向其全資子公司和懋半導體(四川)有限公司新增一筆新台幣23,090仟元的資金貸與，作為營運週轉金。此舉使資金貸與餘額達到新台幣189,338仟元，略超過原先設定的貸與限額新台幣187,143仟元。