1.事實發生日:115/05/14 2.被背書保證之: (1)公司名稱:矽力杰半導體技術（杭州）有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司持股100%之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):19,056,325 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):1,952,000 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):1,952,000 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之原因: 為子公司營運需求提供背書保證。 (1)公司名稱:南京矽力微電子技術有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司持股67%之孫公司 (3)背書保證之限額(仟元):11,433,795 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):1,184,000 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):1,184,000 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之原因: 為子公司營運需求提供背書保證。 (1)公司名稱:合肥矽力杰半導體技術有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司持股100%之孫公司 (3)背書保證之限額(仟元):19,056,325 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):224,000 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):224,000 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之原因: 為子公司營運需求提供背書保證。 (1)公司名稱:西安矽力杰半導體技術有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司持股100%之孫公司 (3)背書保證之限額(仟元):19,056,325 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):64,000 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):64,000 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之原因: 為子公司營運需求提供背書保證。 (1)公司名稱:南京矽力微電子（香港）有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司持股67%之孫公司 (3)背書保證之限額(仟元):11,433,795 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):96,000 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):96,000 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之原因: 為子公司營運需求提供背書保證。 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):2,941,438 (2)累積盈虧金額(仟元):30,395,348 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 依合約規定 (2)日期: 依合約規定 6.背書保證之總限額(仟元): 38,112,650 7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 11,408,704 8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之 比率: 29.93 9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公 司最近期財務報表淨值之比率: 116.44 10.其他應敘明事項: (1)本公告揭露之新台幣金額係以1美元:31.66新台幣: 6.8628人民幣計算而得。 (2)被背書保證公司最近期財務報表之資本: 矽力杰半導體技術（杭州）有限公司:1,852,752仟元 南京矽力微電子技術有限公司: 227,419仟元 合肥矽力杰半導體技術有限公司: 276,797仟元 西安矽力杰半導體技術有限公司:419,808仟元 南京矽力微電子（香港）有限公司:164,662仟元 (3)被背書保證公司最近期財務報表之累積盈虧金額: 矽力杰半導體技術（杭州）有限公司:27,976,638仟元 南京矽力微電子技術有限公司: 97,976仟元 合肥矽力杰半導體技術有限公司:578,871仟元 西安矽力杰半導體技術有限公司: 1,711,393仟元 南京矽力微電子（香港）有限公司:30,469仟元