根據Semiconductor Insight公司於2026年4月發布的最新調查報告《Silicon Photonics Foundry Market 2026》,全球矽光子晶圓代工市場規模預計將從2025年的8.5億美元成長至2034年的21.0億美元,年均複合成長率達9.6%。在AI半導體與資料中心光通道大容量化的推動下,包含光子積體電路(PIC)在內的光學裝置設計需求正迅速攀升。 因應此趨勢,總部位於東京都中野區、由代表董事卡托夫・雷多萬(Katoof Redwan)領導的LightBridge股份有限公司,將於2026年7月15日(三)至16日(四)在大阪MAIDOME展覽中心舉辦的「光・雷射關西2026」展覽會(主辦單位:Optonics股份有限公司)中設立攤位。LightBridge將向關西地區的研究機構與企業現場展示其核心技術,包括作為Ansys正式Channel Partner(光學線認證專家/2021年1月認證)所提供的先進奈米光子設計工具「Ansys Lumerical/Ansys Zemax OpticStudio/Ansys Speos」、與歐洲晶圓廠合作的MPW(多專案晶圓)試製服務,以及公司自研的光學裝置與光子設計平台「Photonica」。 攤位編號:OPK-23 ■ 展出內容(三大重點) 1. 以Ansys正式Channel Partner身分實機演示光學與光子解析技術 LightBridge自2021年1月取得Ansys Channel Partner(Optics Line Expertise)認證以來,持續為日本國內研究機構與企業提供光學與光子領域的Ansys產品。本次展覽將現場示範三款核心工具:用於奈米光子元件設計的Ansys Lumerical FDTD/Ansys Lumerical Multiphysics、被Ansys官方定位為「光學、照明與雷射系統設計業界標準」的Ansys Zemax OpticStudio,以及用於光學系統驗證的Ansys Speos,並搭配實際操作展示其應用。 2. 自主開發光子設計平台「Photonica」支援光學裝置設計 LightBridge自2024年8月起開發的「Photonica」,是專為光學裝置與光子設計打造的自主平台,可協助完成佈局設計、幾何建模、參數編輯與模擬整合等流程。該平台未來將應用於光子積體電路(PIC)、超穎透鏡(meta-lens)、波導結構與奈米光子元件等廣泛的光學裝置設計。 本次展覽將展示Photonica與Ansys Lumerical奈米光子分析、Ansys Zemax OpticStudio光學系統設計的整合工作流程。此為LightBridge獨家解決方案,旨在降低跨工具設計的作業負擔,讓關西地區的研究人員與工程師能更直覺地完成從設計、模擬到試製準備的全流程。 3. 與歐洲晶圓廠合作的MPW試製服務 LightBridge與基於InP(磷化銦)平台的Smart Photonics、以及基於SiN(氮化矽)平台的LIGENTEC合作,為日本用戶提供光子領域的MPW(多專案晶圓)代工服務。此服務採多用戶共用單一晶圓模式,大幅降低試製成本,使新創公司與大學實驗室也能負擔得起光子積體電路的原型開發。現場亦將提供關於矽光子、超穎透鏡、奈米光子元件與光子積體電路設計的技術諮詢。 ■【最新調查】生成式AI時代的光技術需求與光子設計挑戰 隨著生成式AI與大型語言模型的普及,超大規模資料中心對光通道的高容量與低功耗需求日益迫切。根據Semiconductor Insight公司於2026年4月發布的《Silicon Photonics Foundry Market 2026》報告,全球矽光子晶圓代工市場預計將從2025年的8.5億美元成長至2034年的21.0億美元,年均複合成長率達9.6%。在AI半導體的400Gb/s以上光通道、AI加速器間的光互連、光學神經網路等應用中,光技術已成為資訊基礎設施的核心。 然而,光子元件設計領域仍面臨多重挑戰,包括多種模擬工具整合困難、試製成本高昂與開發時程過長等問題。根據LightBridge內部調查,透過整合光學模擬進行前期驗證,可將試製次數從傳統的4至6次減少至1至2次,開發時程從6至12個月縮短至2至4個月,試製成本壓縮至原先的20%至40%。自2016年起,LightBridge已透過Ansys產品的導入支援,累計協助大學、研究機構與企業逾100件專案,並結合Photonica建構出貫穿設計、模擬與試製的一體化解決方案。 在AI半導體時代推動光通道擴展的趨勢下,與光子元件設計高成本、長時程的現實困境,正交會於「缺乏整合設計、模擬與試製的完整平台」此一關鍵瓶頸。LightBridge期望透過本