由Zazoo Design株式會社代表董事柴田博一先生主講「散熱設備的使用方法與散熱設計基礎」研討會將於2026年5月20日（週三）舉行！！
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AI 摘要（NQ 加工版）
SSK將於2026年5月20日舉辦研討會，由柴田博一主講，針對初階工程師教授適用於EV、PC和數據中心的散熱設計基礎知識。
AI 分析
常見問題
- Q: Zazoo Design股份有限公司的代表董事柴田博一先生將於何時主講研討會？
- A: Zazoo Design股份有限公司的代表董事柴田博一先生將於2026年5月20日星期三下午1時至5時主講該場研討會。
- Q: 這場關於散熱設計基礎的研討會主要涵蓋了哪些科技產品的散熱關鍵？
- A: 該場研討會的內容全面涵蓋了電動車、智慧型手機、個人電腦以及數據中心等科技產品的散熱關鍵。
- Q: 該研討會中介紹的決定散熱路徑之熱阻章節包含了哪些具體單元？
- A: 熱阻章節包含了作為實際體驗的熱阻、散熱路徑由內部熱阻決定、熱阻的定義以及熱阻的串聯與並聯等四個單元。
- Q: 在研討會第五部分中，關於藉由熱傳導進行熱擴散的講義重點有哪些？
- A: 重點包括熱介面材料的任務、熱介面材料的熱學特性、熱介面材料的機械特性以及石墨片的特性。
- Q: 研討會第六部分所討論的氣液雙相流熱傳遞包含哪三種具體散熱元件？
- A: 第六部分所討論的氣液雙相流熱傳遞具體包含了熱虹吸管、熱管以及均溫板這三種散熱元件。