圖研股份有限公司(總部:橫濱市,代表取締役社長:勝部迅也,以下簡稱「圖研」)宣布,已加入TSMC Open Innovation Platform®(以下簡稱OIP)的EDA聯盟。 TSMC與OIP EDA聯盟的合作夥伴共同努力,以滿足日益增長的需求,並加速採用最新的製程和封裝技術,協助客戶達成PPA(功耗、效能、面積)及上市時間(TTM)的目標。透過加入此聯盟,圖研將進一步在其IC封裝和印刷電路板(PCB)設計產品中強化關鍵功能,以支援利用TSMC業界領先技術的多晶片和小晶片(chiplet)設計。 TSMC生態系統聯盟管理部門總監Aveek Sarkar表示:「我們很高興圖研能加入OIP EDA聯盟。」 「對更高效能和功耗效率的追求,持續加速製程和封裝技術的創新。透過與圖研等EDA合作夥伴的緊密合作,我們將協助客戶利用TSMC的先進技術,達成下一代AI、HPC和行動應用的設計目標。」 圖研執行役員技術本部長高木良亮表示:「透過加入TSMC OIP EDA聯盟,圖研將使其解決方案與TSMC最尖端的製程技術及先進封裝技術緊密結合。我們致力於協助共同客戶無縫整合半導體、封裝和PCB設計,以滿足當今嚴苛的系統需求。」 關於圖研 圖研是一家提供先進電氣/電子設計解決方案的全球軟體公司。自1976年創立以來,圖研在EDA產業中以技術創新和獲利成長建立了穩固的聲譽。 圖研的核心產品線,包括用於電子設計的「CR-8000」和用於電氣系統的「E3.series」,提供了全面的2D/3D系統級解決方案,具備穩健的設計資料和配置管理功能。透過策略性地進入模型基礎系統工程(MBSE)領域,圖研推動數位轉型,並透過將MBSE工具和服務整合到現有設計平台,以應對全球產業面臨的複雜開發需求。