30W CO2 雷射切割機決定版「beamo II」將於 2026 年 6 月開始接單
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AI 摘要（NQ 加工版）
Microboards Technology 宣布推出「beamo II」，即廣受歡迎的 30W CO2 雷射切割機「beamo」的後繼機型，將於 2026 年 6 月開啟預訂。最高加工速度提升至 750mm/s，並透過多樣化選配模組支援金屬雕刻與彩色印刷。
AI 分析
常見問題
- Q: beamo IIの主な特徴は何ですか？
- A: デスクトップ設置可能なコンパクトサイズながら30Wの高出力CO2レーザーを搭載し、加工速度が最大750mm/sへ大幅に向上した点です。
- Q: beamo IIの発売時期と価格は？
- A: 2026年6月に受注開始予定で、希望小売価格は税別300,000円です。
- Q: beamo IIで加工可能な素材は？
- A: 木材、アクリル、皮革、布、ゴム、紙、石材が標準で加工可能です。オプションを使用することで金属への加工も対応します。
- Q: beamo IIの拡張オプションにはどのようなものがありますか？
- A: 印刷ヘッドによるダイレクトプリント、金属マーキング用ユニット、円柱素材加工用のチャックロータリー、高さのある素材用のエクステンションベースなどがあります。
- Q: 日本での取り扱い会社はどこですか？
- A: レーザー加工機メーカーである台湾FLUX社の日本総代理店、株式会社マイクロボード・テクノロジーが取り扱っています。