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【柏騰】公告本公司及子公司達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款

Key facts

  • 【柏騰】公告本公司及子公司達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款
  • 柏騰公告對子公司晶成材料新增1.17億新台幣資金貸與,用於營運需求。無擔保、0%利率,一年後一次償還,顯示集團內部資金調度。重要因涉及重大財務揭露。
  • Source: TWSE
  • Date: Tue Jun 16 2026 09:00:00 GMT+0900 (Japan Standard Time)

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柏騰公告對子公司晶成材料新增1.17億新台幣資金貸與,用於營運需求。無擔保、0%利率,一年後一次償還,顯示集團內部資金調度。重要因涉及重大財務揭露。

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【柏騰】公告本公司及子公司達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款 (Tue Jun 16 2026 09:00:00 GMT+0900 (Japan Standard Time)), TWSE
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Tue Jun 16 2026 09:00:00 GMT+0900 (Japan Standard Time)

AI 摘要(NQ 加工版)

柏騰公告對子公司晶成材料新增1.17億新台幣資金貸與,用於營運需求。無擔保、0%利率,一年後一次償還,顯示集團內部資金調度。重要因涉及重大財務揭露。

AI 分析

常見問題

Q: 柏騰此次資金貸與的對象是哪家公司?
A: 此次資金貸與的對象為晶成材料股份有限公司,為柏騰直接或間接百分之百持股之子公司。
Q: 本次新增資金貸與的金額是多少?
A: 本次新增資金貸與金額為11,663仟元(約1.17億新台幣),用於晶成材料的營運資金需求。
Q: 此次資金貸與是否有提供擔保品?
A: 本次資金貸與未要求晶成材料提供任何擔保品,擔保品價值為0仟元。
Q: 資金貸與的利率與還款條件為何?
A: 本次貸與年利率為0%,還款條件為借款後一年到期一次償還本金。
Q: 此次資金貸與對柏騰財務的影響為何?
A: 截至事實發生日,資金貸與餘額占柏騰淨值比率為19.57%,屬公開發行公司規範範圍內,影響中性。