觸摸感測與半導體後段製程的最尖端：Smart Sensing 2026 / SEMISOL 2026 將於 6 月 10 日至 12 日在東京國際展示場舉行
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AI 摘要（NQ 加工版）
JTB Communication Design 將於 6 月在東京舉辦展會，聚焦 AI 與 IoT 基礎的感測技術及半導體後段製程技術。
AI 分析
常見問題
- Q: 台灣企業參加此展會有什麼好處？
- A: 有助於與日本頂尖的材料與封裝技術廠商建立聯繫，並掌握下一代半導體封裝技術的發展趨勢。