名古屋商工會議所(地址:名古屋市中區榮)與中部經濟產業局、中部電子產業振興會,將於日本國內規模最大的半導體產業製造技術、設備、材料等相關展覽會「SEMICON Japan 2026」中,與主辦單位SEMI合作,設置以東海・北陸地區為一體的共同展區「中部展館」。 本次將招募位於東海三縣(愛知縣、岐阜縣、三重縣)及北陸二縣(富山縣、石川縣),並以進入半導體產業為目標的企業,共同參與本展館的展出。 請務必把握此機會,活用於貴公司的業務拓展及人脈交流。 1. 關於「SEMICON JAPAN 2026」 本展覽會是涵蓋半導體產業的製造技術、設備、材料,乃至於汽車、物聯網設備等SMART應用領域的電子製造國際展覽會。 ・期間:西元2026年12月9日(三)~12月11日(五) ・地點:東京國際展示場(Tokyo Big Sight)(地址:東京都江東區有明3丁目11-1) ・主辦單位:SEMI ・參觀人數:121,267名(三天合計・去年実績) ・網址:https://www.semiconjapan.org/jp 2. 招募概要 (1)參加資格 ・在中部地區內(※)設有總公司、工廠等據點,或為名古屋商工會議所或中部電子產業振興會會員,並以進入半導體產業或擴大銷售通路為目標的企業。 (※)中部經濟產業局管轄區域為愛知縣、岐阜縣、三重縣、富山縣、石川縣。 ・展示內容需符合「SEMICON Japan 2026」的參展對象(※)。 (※)參展對象:半導體產業的製造技術(含零件加工)設備、材料,以及其他相關技術如IT和軟體等。 ・能夠負責展示品的搬入搬出作業,以及從展覽會開幕至閉幕期間的現場人員配置。 (2)招募企業數 ・預計約30家。 ※依報名狀況,主辦單位有可能會進行參展企業的選定。敬請事先知悉。 (3)參加費用 ・390,000日圓(未稅)/ 名古屋商工會議所・中部電子產業振興會 會員企業 450,000日圓(未稅)/ 非會員企業 ※參展企業確定後,名古屋商工會議所將向各公司開立請款單。 ▶主辦單位將支援參展手續及當日營運。 ▶預計安排與中部電子產業振興會的半導體專家進行諮詢會。 ▶預計舉辦參展者交流會,以提升參展效益。 ▶每家企業分配的展示空間:寬1.4m × 深1.0m × 高1.0m (預定) ※洽談空間、儲藏區(展館共用)將另外準備。 ※攤位規格為現時預定。因國際情勢等因素導致的材料價格・採購狀況等, 規格・提供內容可能會有部分變更。 ▶費用包含基本裝飾(系統展示架、電力、公司名稱牌)。 展示品製作費、運輸/交通費、住宿費等由各公司自行負擔。 (4)招募截止日期 ・預定為西元2026年8月21日(五)。 ※依報名狀況,有可能會提前截止報名。 (5)各機構的職責 中部經濟產業局:事業整體企劃・調整 / 名古屋商工會議所:事業營運管理 / 中部電子產業振興會:提供半導體領域的專業知識・對應諮詢 / SEMI:「中部展館」參展相關整體支援。 (6)參展報名方法(報名截止日期:西元2026年8月21日(五)) 請由此URL報名: https://www.nagoya-cci.or.jp/event/event-detail-semicon_japan_2026.html (7)其他 ・關於攤位規格等詳細資訊,將於確定參展企業後另行通知。 ・若報名企業眾多,將考量企業規模及各縣參展數量等因素,預計於9月上旬決定並通知共同參展企業。 3. 關於半導體產業新規參入研討會 除了介紹「SEMICON Japan 2026 中部展館」參展事宜外,也將淺顯易懂地介紹半導體基礎知識、製造流程、在車載領域的應用案例,以及未來的技術趨勢等。 同時,將結合實際的參入案例,提供一個思考如何將貴公司的優勢及至今培養的技術實力應用於半導體相關領域的機會。 請注意,無論是否參加本次研討會,皆可報名參展。 【舉辦概要(預定)】 日期時間:西元2026年7月29日(三) 14:00~16:00 對象:對進入半導體產業感興趣的事業者 參加方式:現場及線上 ・現場:WINC AICHI 1002室(地址:名古屋市中村區名駅4丁目4-38) ・線上:Microsoft Teams 名額:現場100名,線上500名。皆為先報名先錄取。 कार्यक्रम: 1『半導體產業的整體概況與參入策略』 中部電子產業振興會 顧問 神田 昌司 先生 2『參入案例介紹』 株式會社Hamano製作所 代表取締役CEO 濱野 慶一 先生 3SEMICON Japan 2026 中部展館參展說明 參加費用:免費 報名方法:請由此URL或掃描二維碼報名。 https://99b1a123.form.kintoneapp.com/public/handoutai-sannyushien20260729