【台亞】公告本公司新增資金貸與子公司-冠亞半導體 股份有限公司相關事宜
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AI 摘要（NQ 加工版）
台亞公司は、97.52%出資する子会社である冠亞半導體に対し、運営資金の増強と既存借入金の返済のため、新たに300,000千台湾ドル（約3億円）の資金貸与を行うことを発表しました。これにより、冠亞半導體への貸与残高は600,000千台湾ドル（約6億円）となり、実質的には既存の資金貸与を新しい貸与で置き換える「借新還旧」の形を取ります。