鴻勁3月營收創新高 AI和CPO驅動逐季成長
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AI 摘要（NQ 加工版）
受惠於AI基礎建設升級與CPO（光電共封裝）等高階應用需求，測試介面廠鴻勁3月營收達42.9億元，年增111.27%，創下新高；累計第一季營收107.3億元，年增81.1%。公司表示，在CPO方面已出貨數百台ASIC交換器晶片測試機台，並與大廠合作開發光電同測機台。此外，在TPU、LPU、CPU、GPU等AI相關晶片的測試設備訂單也持續增長，預計在Q2、Q3陸續出貨。為因應強勁需求，鴻勁將投資8.
尚無 AI 分析資料。
常見問題
- Q: 鴻勁公司在2024年3月的營收表現如何？
- A: 鴻勁公司在2024年3月的營收創下新高，達到42.9億元，月增38.52%，年增111.27%。
- Q: 哪些主要因素推動了鴻勁公司近期營收和訂單的成長？
- A: 近期營收和訂單成長主要受惠於雲端服務供應商持續升級人工智慧（AI）基礎建設，帶動高階應用需求及先進封裝需求增長。
- Q: 鴻勁公司在CPO（共同封裝光學元件）領域的進展為何？
- A: 鴻勁公司已出貨數百台特殊應用晶片（ASIC）交換器晶片的成品測試主動溫控機台，並預計於2026年訂單需求持續增加。
- Q: 鴻勁公司在低軌衛星通訊領域的業務情況如何？
- A: 鴻勁公司表示，客戶持續推進低軌衛星通訊建置，帶動測試設備需求穩定成長，且晶圓級多晶片模組封裝（WMCM）訂單持續追加中。
- Q: 為了因應AI相關訂單的增長，鴻勁公司有何擴產計畫？
- A: 鴻勁公司將持續啟動既有廠房擴產及周遭廠房租賃和擴產計畫，並在台中市政府通過工廠立體化方案後，擴大投資約8.5億元新建廠房。