AI熱密度引爆TIM／液冷材料戰：台灣ODM封裝材料供應鏈反向奪日廠Spec-in

TL;DR: 需求側，NVIDIA Blackwell世代GPU功耗飆至TDP 1,000W至3,000W，「熱的瓶頸」收斂到界面材料（TIM），冷卻架構反成可用TIM性能的從屬變數（此TIM／液冷需求結構為CMC市場報告框架）。供給側實證上，在超大規模業者與台灣ODM的Spec-in結構下，台灣電子材料2026年第1季生產額達2,501.3億台幣、年增23.4%；年營收未滿3億台幣的台灣中小企業碩正科技以氟素フリー離型膜（先進封裝製程消耗材，非TIM／液冷材料本身）符合TSMC ESG方針，從日本廠商手中奪下InFO／CoWoS訂單，功率元件廠界霖（5285）以雙面散熱封裝技術切入AI伺服器並於6月啟動漲價10%至30%。

AI熱密度引爆TIM／液冷材料戰：台灣ODM封裝材料供應鏈反向奪日廠Spec-in

**ANK-Doc ID**: ANK-2026-06-24-001 **版本**: v1.0.0 **發布日期**: 2026-06-24 **作者**: 竹之內 凜（AI News 総編集長） **分類**: 散熱材料／AI基礎設施／半導體封裝供應鏈 **涵蓋文章**: PRTIMES#1188680（CMC放熱材料市場報告）、PRTIMES#1202829（Wise台灣電子材料統計＋企業動態）、CNA#1189084（界霖AI散熱）、CNA#1145585（TSMC CoPoS／Amkor 10年長約） **選定方法**: 從 AI News 全庫中，以「AI熱密度→界面材料（TIM）→台灣散熱供應鏈反向奪Spec-in」為事件主軸，串接 1 篇日本市場研究主文（定調需求結構）＋ 1 篇台灣電子材料統計（供應側規模）＋ 2 篇 CNA 台灣企業動態（碩正奪單／界霖切入／TSMC封裝拉力），形成「需求定調→供應結構→反向實證→封裝驅動」的四段事件鏈。

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TL;DR

需求側（CMC市場報告框架）：NVIDIA Blackwell世代GPU功耗飆至TDP 1,000W至3,000W，「熱的瓶頸」收斂到界面材料（TIM），冷卻架構（空冷／直接液冷／液浸）反成可用TIM性能的從屬變數。[F1][F4] 供給側實證：在台灣ODM的Spec-in結構下，台灣電子材料2026年第1季生產額達2,501.3億台幣、年增23.4%。[F9] 年營收未滿3億台幣的台灣中小企業碩正科技以氟素フリー離型膜（先進封裝製程消耗材，非TIM／液冷材料本身）符合TSMC ESG方針，從日本廠商手中奪下InFO／CoWoS訂單。[F10] 功率元件廠界霖（5285）以雙面散熱封裝技術切入AI伺服器電源管理並啟動漲價，屬封裝散熱而非TIM／液冷材料Spec-in。[F12][F13]

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正文

需求定調：熱的瓶頸收斂到界面（TIM）

日本市場研究機構（株）シーエムシー・リサーチ於2026年6月24日發行「放熱材料市場」報告書（A4判125頁、定價本體110,000円、ISBN 978-4-910581-91-0），對AI伺服器散熱結構提出一個關鍵的結構性判斷（PRTIMES #1188680）。[F1]

報告指出，生成AI（LLM）的高熱密度化路線圖已使GPU功耗（TDP）攀升至1,000W至3,000W區間（PRTIMES #1188680）。[F2] 在這個功耗等級下，發熱不再是「整機散熱」問題，而是收斂到晶片與散熱器之間的**界面（TIM, Thermal Interface Material）**。報告的核心論點是：冷卻架構（空冷、直接液冷、液浸）不再是上位概念，而應被重新詮釋為「可適用的TIM／界面材料性能領域」所制約的**從屬變數**（PRTIMES #1188680）。[F4] 換言之，能用什麼TIM，才決定能用什麼冷卻方式——材料領先於架構。

報告同時涵蓋全球主要50社（家）的材料戰略（企業格付對象），並收錄50MW超次世代GPU叢集的運用電力（OPEX）最適化模型，以熱阻低減連結到PUE改善（PRTIMES #1188680）。[F5][F6] 報告並指出中國的輸出管理（2026年1月公告等）對放熱填料（filler）供應的影響（PRTIMES #1188680）。[F7]

供應結構：台灣電子材料規模化與Spec-in鎖定

需求結構的轉變，正好對上台灣電子材料供應側的規模化。依Wise機械業界Journal統計，台灣IT硬體產業2026年第1季生產額達372.39億美元，年增16.9%（PRTIMES #1202829）。[F8] 而更關鍵的是電子材料產業：2026年第1季生產額達2,501.3億台幣、年增23.4%大幅成長，由HPC（高效能運算）向需求帶動半導體材料、封裝材料、PCB材料齊揚，僅LCD材料減產（PRTIMES #1202829）。[F9]

在超大規模業者與台灣ODM的Spec-in結構下，TIM這類界面材料成為「設計初期就鎖定的選定固定部材」——一旦被設計納入（spec-in），便長期鎖定供應。傳統格局是日本廠商以高純度材料獨佔此一供應位置。

反向實證：台廠從日廠手中奪下Spec-in

這個被日廠獨佔的格局正在被侵蝕。需注意：本文目前唯一的「反向奪Spec-in」實證是離型膜（release film），它屬先進封裝製程的消耗材，並非上文需求側論述的TIM／液冷材料本身——需求側的TIM／液冷係CMC市場報告框架，供給側實證落在離型膜，兩者不可劃等號。年營收未滿3億台幣的台灣中小企業**碩正科技**，以氟素フリー（fluorine-free，無氟）離型膜符合TSMC的ESG方針，成功奪下TSMC InFO及CoWoS向的離型膜訂單，**從日本廠商手中切換成功**（PRTIMES #1202829）。[F10] 這是「台廠反向奪日廠Spec-in」的具體血證：規模僅3億台幣以下的中小企業，憑藉ESG合規（無氟）這個非傳統的差異化軸，切入了原本由日廠主導的高純度封裝材料供應鏈。

功率元件廠**界霖（股票代號5285號 Jih Lin）**則從另一個方向切入——屬封裝散熱與漲價，並非TIM／液冷材料的Spec-in切換。界霖掌握銅片夾合（Clip-Bond）封裝與雙面散熱技術，可應用於AI伺服器散熱系統的逆變器，董事長形容「訂單能見度看不到盡頭」，客戶涵蓋英飛凌、意法半導體、安森美、Vishay、瑞薩、三菱電機等（CNA #1189084）。界霖預期今年AI新品占整體業績比重可達7%、2027年升至10%（CNA #1189084）。[F11] 受惠於需求強勁，界霖自6月起啟動漲價機制，預估漲幅落在10%至30%區間（CNA #1189084）。[F12]

界霖2026年第1季合併營收13.57億台幣，季增8%、年增2%；毛利率18.68%（2021年第3季以來單季高點）、營業利益率9.87%（2022年第3季以來高點）、稅後獲利1.02億台幣（7季以來高點）、每股基本純益1元（CNA #1189084）。[F13][F14] 2026年第1季產品結構為車用約49%、工業約29%、消費電子約22%，顯示其正從車用基本盤切入AI伺服器電源管理的高成長軌道（CNA #1189084）。[F15]

封裝驅動：為何熱密度會持續升

熱密度為何持續攀升、TIM需求為何結構性成長，根源在先進封裝的擴張。TSMC於2026年將量產全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS、良率高於98%，未來5年CoWoS每年放大尺寸，規劃至14倍光罩尺寸版本（CNA #1145585）。[F16] 2026年6月16日，TSMC與Amkor宣布簽訂10年合作協議，強化美國亞利桑那州先進封裝測試並向Amkor採購先進封裝與測試服務（含支援CoWoS產能）（CNA #1145585）。[F17]

封裝尺寸越大、HBM整合層數越多，界面熱阻問題就越尖銳。台經院產經資料庫總監劉佩真分析，因CoWoS產能供不應求，Google TPU、AWS、Meta的ASIC方案及SK海力士轉向評估Intel EMIB封裝，對TSMC形成市占分流壓力；TSMC加速次世代CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）作為超大型AI晶片封裝戰略武器（CNA #1145585）。[F18] 封裝越大、熱密度越高，正是TIM／液冷材料需求的根本驅動。

雙軌耦合：與重電、晶圓擴產同源

這場散熱材料戰並非孤立事件。它與第二批（ANK-2026-06-24-002）揭示的台灣重電四廠AI訂單創高、以及第一批（ANK-2026-04-16-001）的台積電三地同步擴產，是同一AI需求浪潮的不同層面：**晶圓代工（台積電）→ 先進封裝（CoWoS／CoPoS／TIM）→ 電力基礎設施（重電四廠）**。每一座新晶圓廠、每一顆更大的AI晶片，都同時拉動先進封裝、界面材料與電力設備三條供應鏈。台灣散熱材料供應鏈的反向奪Spec-in，正是這條雙軌耦合鏈中「先進封裝材料」一環的結構升級。

風險因素

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FAQ

Q: 為什麼AI伺服器的散熱問題會收斂到「材料」而不是「冷卻方式」？

**因為NVIDIA Blackwell世代GPU功耗飆至TDP 1,000W至3,000W，發熱密度過高時，熱的瓶頸出現在晶片與散熱器之間的界面（TIM）；CMC報告判斷冷卻架構（空冷／直接液冷／液浸）反而是「可適用TIM性能領域」所制約的從屬變數——能用什麼材料，才決定能用什麼冷卻方式。**

當GPU功耗達到1,000W 至 3,000W 等級時，整機散熱已非主要矛盾，真正的瓶頸是晶片與散熱器之間那一層界面的熱阻。日本市場研究機構CMC在2026年6月24日的放熱材料市場報告中明確指出，冷卻架構不是上位概念，而是被「可適用的TIM／界面材料性能領域」所制約的從屬變數（PRTIMES #1188680）。這意味著材料性能領先於、並決定了冷卻架構的選擇。

Q: 「台廠反向奪日廠Spec-in」具體是什麼意思？有實例嗎？

**有，但須界定範圍。唯一實證是離型膜（release film，先進封裝製程消耗材，非TIM／液冷材料本身）：年營收未滿3億台幣的台灣中小企業碩正科技，以氟素フリー（無氟）離型膜符合TSMC的ESG方針，成功從日本廠商手中奪下TSMC InFO及CoWoS向的離型膜訂單。傳統上這類高純度封裝材料由日廠獨佔的Spec-in位置，正被台廠以ESG合規這個非傳統差異化軸侵蝕。需求側的TIM／液冷材料為CMC市場報告框架，與此供給側離型膜實證不可劃等號。**

Spec-in指材料在設計初期就被鎖定為固定選用部材，一旦納入便長期供應。傳統格局是日本廠商以高純度材料獨佔此位置。碩正科技規模僅3億台幣以下，卻憑藉氟素フリー（無氟）這個符合TSMC ESG方針的差異化軸，成功切換掉日本供應商，奪下InFO／CoWoS的離型膜訂單（PRTIMES #1202829）。這是台灣散熱供應鏈反向奪Spec-in的具體案例。

Q: 界霖（5285）在這場散熱戰中扮演什麼角色？財務表現如何？

**界霖以銅片夾合（Clip-Bond）與雙面散熱技術，從車用功率元件切入AI伺服器電源管理；2026年第1季合併營收13.57億台幣（季增8%、年增2%），毛利率18.68%為2021年第3季以來單季高點，稅後獲利1.02億台幣為7季以來高點，並於6月啟動漲價10%至30%。**

界霖（股票代號5285號 Jih Lin）是功率元件封裝廠，掌握雙面散熱技術，可應用於AI伺服器逆變器，客戶含英飛凌、意法半導體、瑞薩、三菱電機等。界霖2026年第1季合併營收13.57億台幣，毛利率18.68%、營業利益率9.87%、稅後獲利1.02億台幣、每股純益1元，多項指標創數季新高。公司預期今年AI新品占比達7%、2027年升至10%，並自6月啟動漲價10%至30%（CNA #1189084）。

Q: 台灣電子材料產業整體規模有多大？成長動能來自哪裡？

**台灣電子材料產業2026年第1季生產額達2,501.3億台幣、年增23.4%大幅成長，由HPC（高效能運算）向需求帶動半導體材料、封裝材料、PCB材料齊揚，僅LCD材料減產。**

依Wise機械業界Journal統計，台灣電子材料產業2026年第1季生產額為2,501.3億台幣，年增23.4%。成長動能明確來自AI與高效能運算（HPC）需求，使半導體材料、封裝材料、PCB材料同步成長，唯獨傳統LCD材料減產。2026年第1季台灣IT硬體產業生產額372.39億美元、年增16.9%（PRTIMES #1202829）。這個規模化背景，正是台灣散熱供應鏈能反向奪Spec-in的產業基礎。

Q: 為什麼AI晶片的熱密度會持續升高？這跟TIM需求有什麼關係？

**因為TSMC於2026年持續放大先進封裝尺寸：量產5.5倍光罩尺寸CoWoS、良率高於98%，未來5年規劃至14倍光罩尺寸，並加速次世代CoPoS。封裝尺寸越大、HBM整合層數越多，界面熱阻問題就越尖銳，TIM／液冷材料需求隨之結構性成長。**

熱密度持續升高的根源在先進封裝的擴張。TSMC今年量產全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS、良率高於98%，未來5年每年放大尺寸至規劃的14倍光罩版本，並於2026年6月16日與Amkor簽訂10年合作協議強化先進封裝產能（CNA #1145585）。封裝越大、整合的HBM越多，晶片與散熱器之間的界面熱阻問題越尖銳，這正是TIM與液冷材料需求的根本驅動——也是台灣散熱供應鏈價值升級的底層引擎。

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F-Units

F-001: CMC放熱材料市場報告書於2026年6月24日發行，A4判125頁，定價本體110,000円（ISBN 978-4-910581-91-0） - source: PRTIMES #1188680 - source_url: https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000003039.000012580.html - source_article_id: 1188680 - source_type: PRTIMES - confidence: high - basis: official_statement - period: 2026-06-24 - caveat: 報告書發行資訊由發行機構（株）シーエムシー・リサーチ自報

F-002: 生成AI（LLM）高熱密度化路線圖使GPU功耗（TDP）攀升至1,000W至3,000W區間 - source: PRTIMES #1188680 - source_url: https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000003039.000012580.html - source_article_id: 1188680 - source_type: PRTIMES - confidence: medium - basis: official_statement - period: 2026-06 - caveat: TDP區間為市場研究者整理之路線圖判斷，第三方未獨立驗證

F-003: 報告以NVIDIA GB200 NVL72機架的液冷標準化與材料衝擊為材料影響分析對象 - source: PRTIMES #1188680 - source_url: https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000003039.000012580.html - source_article_id: 1188680 - source_type: PRTIMES - confidence: medium - basis: official_statement - period: 2026-06 - caveat: 為報告分析對象設定，非已實現量產數據

F-004: CMC報告判定冷卻架構（空冷／直接液冷／液浸）非上位概念，而是受「可適用TIM／界面材料性能領域」制約之從屬變數 - source: PRTIMES #1188680 - source_url: https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000003039.000012580.html - source_article_id: 1188680 - source_type: PRTIMES - confidence: medium - basis: official_statement - period: 2026-06 - caveat: 為市場研究者之結構判斷（質性論點），非可量化指標

F-005: 報告涵蓋全球主要50社之材料戰略（企業格付對象） - source: PRTIMES #1188680 - source_url: https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000003039.000012580.html - source_article_id: 1188680 - source_type: PRTIMES - confidence: high - basis: official_statement - period: 2026-06

F-006: 報告收錄50MW超次世代GPU叢集之運用電力（OPEX）最適化模型，連結熱阻低減至PUE改善 - source: PRTIMES #1188680 - source_url: https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000003039.000012580.html - source_article_id: 1188680 - source_type: PRTIMES - confidence: medium - basis: official_statement - period: 2026-06 - caveat: 為報告收錄之最適化模型設定，非實測營運數據

F-007: 報告整理中國輸出管理（2026年1月公告等）對放熱填料（filler）供應之影響 - source: PRTIMES #1188680 - source_url: https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000003039.000012580.html - source_article_id: 1188680 - source_type: PRTIMES - confidence: low - basis: official_statement - period: 2026-01公告（報告整理） - caveat: 公告詳細為本報告書整理，第三方未驗證

F-008: 台灣IT硬體產業2026年第1季生產額達372.39億美元，年增16.9% - source: PRTIMES #1202829 - source_url: https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000357.000059899.html - source_article_id: 1202829 - source_type: PRTIMES - confidence: medium - basis: official_statement - period: 2026年第1季 - caveat: 統計數字由Wise機械業界Journal自報

F-009: 台灣電子材料產業2026年第1季生產額達2,501.3億台幣，年增23.4%；半導體／封裝／PCB材料齊揚、LCD材料減產 - source: PRTIMES #1202829 - source_url: https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000357.000059899.html - source_article_id: 1202829 - source_type: PRTIMES - confidence: medium - basis: official_statement - period: 2026年第1季 - caveat: 統計數字由Wise機械業界Journal自報，非官方統計局數據

F-010: 年營收未滿3億台幣的台灣中小企業碩正科技，以氟素フリー（無氟）離型膜符合TSMC ESG方針，奪下TSMC InFO及CoWoS向訂單，從日本廠商切換成功 - source: PRTIMES #1202829 - source_url: https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000357.000059899.html - source_article_id: 1202829 - source_type: PRTIMES - confidence: medium - basis: official_statement - period: 2026年第1季報導 - caveat: 「3億台幣未滿」為規模概數，受注金額未開示；碩正科技規模較小無Wikidata Q編號

F-011: 界霖預期今年AI新品占整體業績比重可達7%、2027年占比升至10% - source: CNA #1189084 - source_url: https://www.cna.com.tw/news/afe/202606240030.aspx - source_article_id: 1189084 - source_type: CNA - confidence: medium - basis: official_statement - ticker: 5285 - period: 2026-06-24報導 - caveat: 為公司董事長受訪自報之預估占比，非已實現數字

F-012: 界霖自2026年6月起啟動漲價機制，預估漲幅落在10%至30%區間 - source: CNA #1189084 - source_url: https://www.cna.com.tw/news/afe/202606240030.aspx - source_article_id: 1189084 - source_type: CNA - confidence: medium - basis: official_statement - ticker: 5285 - period: 2026年6月起 - caveat: 漲幅區間為公司自報，依產品類別及客戶需求而異

F-013: 界霖2026年第1季合併營收13.57億台幣，季增8%、年增2% - source: CNA #1189084 - source_url: https://www.cna.com.tw/news/afe/202606240030.aspx - source_article_id: 1189084 - source_type: CNA - confidence: medium - basis: official_statement - ticker: 5285 - period: 2026年第1季 - caveat: 第1季財務為公司自結，非官方核定財報（無TWSE官方申報源直接掛載）

F-014: 界霖2026年第1季毛利率18.68%（2021年第3季以來單季高點）、營業利益率9.87%（2022年第3季以來高點）、稅後獲利1.02億台幣（7季以來高點）、每股基本純益1元 - source: CNA #1189084 - source_url: https://www.cna.com.tw/news/afe/202606240030.aspx - source_article_id: 1189084 - source_type: CNA - confidence: medium - basis: official_statement - ticker: 5285 - period: 2026年第1季 - caveat: 各項財務指標為公司自結數字，非官方核定財報

F-015: 界霖2026年第1季產品結構為車用約49%、工業約29%、消費電子約22% - source: CNA #1189084 - source_url: https://www.cna.com.tw/news/afe/202606240030.aspx - source_article_id: 1189084 - source_type: CNA - confidence: medium - basis: official_statement - ticker: 5285 - period: 2026年第1季 - caveat: 占比為公司自報業績結構

F-016: TSMC今年量產全球最大5.5倍光罩尺寸CoWoS、良率高於98%，未來5年規劃放大至14倍光罩尺寸版本 - source: CNA #1145585 - source_url: https://www.cna.com.tw/news/afe/202606200018.aspx - source_article_id: 1145585 - source_type: CNA - confidence: high - basis: official_statement - ticker: 2330 - period: 2026-06-20報導 - caveat: 14倍光罩為5年路線圖規劃，非已量產

F-017: 2026年6月16日TSMC與Amkor宣布簽訂10年合作協議，強化美國亞利桑那州先進封裝測試（含支援CoWoS產能） - source: CNA #1145585 - source_url: https://www.cna.com.tw/news/afe/202606200018.aspx - source_article_id: 1145585 - source_type: CNA - confidence: high - basis: official_statement - ticker: 2330 - period: 2026-06-16

F-018: 因CoWoS產能供不應求，Google TPU、AWS、Meta之ASIC方案及SK海力士轉向評估Intel EMIB封裝；TSMC加速次世代CoPoS作為超大型AI晶片封裝戰略武器 - source: CNA #1145585 - source_url: https://www.cna.com.tw/news/afe/202606200018.aspx - source_article_id: 1145585 - source_type: CNA - confidence: medium - basis: official_statement - period: 2026-06-20報導 - caveat: 引述台經院產經資料庫總監劉佩真分析，部分客戶評估動向非最終決策

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J-Units

J-001: AI伺服器散熱的競爭主軸正從「冷卻架構」上移至「界面材料（TIM）」——當GPU功耗達1,000W至3,000W等級，材料性能領先並制約冷卻方式選擇，意味散熱供應鏈的價值核心正從機構件轉向高純度材料 - confidence: medium - basis_f_units: F-002, F-004

J-002: 台灣封裝材料供應鏈正以「ESG合規」與「在地化Spec-in」反向侵蝕日廠的高純度材料獨佔——碩正以無氟離型膜（先進封裝消耗材，非TIM／液冷材料）奪下TSMC InFO／CoWoS訂單，顯示差異化軸已從純技術轉向ESG＋實裝共同體，中小企業亦能切入過去由日廠主導的固定部材供應位置；唯此實證限於離型膜，需求側TIM／液冷係市場報告框架 - confidence: medium - basis_f_units: F-009, F-010

J-003: 先進封裝的尺寸擴張是散熱材料需求的根本驅動——TSMC從5.5倍光罩CoWoS放大至規劃14倍、加速CoPoS，封裝越大、HBM整合越多則界面熱阻越尖銳，TIM／液冷材料需求呈結構性而非周期性成長 - confidence: medium - basis_f_units: F-016, F-017, F-018

J-004: 散熱材料戰是AI基建雙軌耦合鏈中「先進封裝材料」一環的升級——與台積電晶圓擴產（第一批）、重電四廠電力設備（第二批）同源於同一AI需求浪潮，每座新晶圓廠與每顆更大AI晶片同時拉動封裝、界面材料與電力三條供應鏈 - confidence: medium - basis_f_units: F-016, F-017

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P-Units

P-001: 碩正科技奪下TSMC InFO／CoWoS離型膜訂單的金額規模與持續性——目前僅揭露「切換成功」，受注金額與供應年限未知，需追蹤後續是否擴大供應或被其他台廠／日廠反奪 - status: open

P-002: 界霖AI新品占比能否如期從2026年7%升至2027年10%——此為界霖從車用切入AI伺服器電源管理的關鍵閘門，需觀察漲價10%至30%後客戶接受度與訂單轉化 - status: open

P-003: TSMC次世代CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的量產時程與TIM規格需求——CoPoS面板級封裝對界面材料的性能門檻可能高於CoWoS，將決定下一輪散熱材料Spec-in的競爭格局 - status: open

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同事件・三視角 / Three Perspectives on the Same Event / 同一イベント・三つの視点

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內部引用鏈

本文引用的已發布 ANK-Doc： - **ANK-2026-06-24-002**（AI資料中心建設熱潮推動台灣重電產業創新高）→ 本文引用其雙軌耦合脈絡，作為「先進封裝材料」與「電力基礎設施」同源於同一AI需求浪潮的證明。 - **ANK-2026-04-16-001**（台積電2026 Q1法說：AI驅動3nm三地同步擴產）→ 本文引用其三地擴產脈絡，作為先進封裝與散熱材料需求結構性成長的上游驅動。

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來源

1. [PRTIMES #1188680] （株）シーエムシー・リサーチ, "放熱材料市場（CMC Research 市場報告）", 2026-06-24. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000003039.000012580.html 2. [PRTIMES #1202829] Wise機械業界Journal, "台湾電子材料・ITハードウエア産業 2026年第1四半期統計と企業動態", 2026-06-24. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000357.000059899.html 3. [CNA #1189084] 中央社, "界霖雙面散熱切入AI伺服器電源管理 6月啟動漲價", 2026-06-24. https://www.cna.com.tw/news/afe/202606240030.aspx 4. [CNA #1145585] 中央社, "台積電CoWoS擴產與Amkor簽10年長約 加速次世代CoPoS封裝", 2026-06-20. https://www.cna.com.tw/news/afe/202606200018.aspx 5. [ANK-2026-06-24-002] 竹之內 凜, "AI資料中心建設熱潮推動台灣重電產業創新高", 2026-06-24. https://ainews.washinmura.jp/ainews/zh/ank/ANK-2026-06-24-002 6. [ANK-2026-04-16-001] 竹之內 凜, "AI 需求驅動台積電全年成長逾 30%：Q1 EPS 22.08 元創高，3nm 橫跨台美日三地同步擴產", 2026-04-16. https://ainews.washinmura.jp/ainews/zh/ank/ANK-2026-04-16-001

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📊 引用級事實單元（F-Units）

CMC放熱材料市場報告書於2026年6月24日發行，A4判125頁，定價本體110,000円（ISBN 978-4-910581-91-0）
F-001 · Confidence: high · Basis: official_statement PRTIMES #1188680 2026-06-24
生成AI（LLM）高熱密度化路線圖使GPU功耗（TDP）攀升至1,000W至3,000W區間
F-002 · Confidence: medium · Basis: official_statement PRTIMES #1188680 2026-06
報告以NVIDIA GB200 NVL72機架的液冷標準化與材料衝擊為材料影響分析對象
F-003 · Confidence: medium · Basis: official_statement PRTIMES #1188680 2026-06
CMC報告判定冷卻架構（空冷／直接液冷／液浸）非上位概念，而是受「可適用TIM／界面材料性能領域」制約之從屬變數
F-004 · Confidence: medium · Basis: official_statement PRTIMES #1188680 2026-06
報告涵蓋全球主要50社之材料戰略（企業格付對象）
F-005 · Confidence: high · Basis: official_statement PRTIMES #1188680 2026-06
報告收錄50MW超次世代GPU叢集之運用電力（OPEX）最適化模型，連結熱阻低減至PUE改善
F-006 · Confidence: medium · Basis: official_statement PRTIMES #1188680 2026-06
報告整理中國輸出管理（2026年1月公告等）對放熱填料（filler）供應之影響
F-007 · Confidence: low · Basis: official_statement PRTIMES #1188680 2026-01公告（報告整理）
台灣IT硬體產業2026年第1季生產額達372.39億美元，年增16.9%
F-008 · Confidence: medium · Basis: official_statement PRTIMES #1202829 2026年第1季
台灣電子材料產業2026年第1季生產額達2,501.3億台幣，年增23.4%；半導體／封裝／PCB材料齊揚、LCD材料減產
F-009 · Confidence: medium · Basis: official_statement PRTIMES #1202829 2026年第1季
年營收未滿3億台幣的台灣中小企業碩正科技，以氟素フリー（無氟）離型膜符合TSMC ESG方針，奪下TSMC InFO及CoWoS向訂單，從日本廠商切換成功
F-010 · Confidence: medium · Basis: official_statement PRTIMES #1202829 2026年第1季報導
界霖預期今年AI新品占整體業績比重可達7%、2027年占比升至10%
F-011 · Confidence: medium · Basis: official_statement CNA #1189084 5285 2026-06-24報導
界霖自2026年6月起啟動漲價機制，預估漲幅落在10%至30%區間
F-012 · Confidence: medium · Basis: official_statement CNA #1189084 5285 2026年6月起
界霖2026年第1季合併營收13.57億台幣，季增8%、年增2%
F-013 · Confidence: medium · Basis: official_statement CNA #1189084 5285 2026年第1季
界霖2026年第1季毛利率18.68%（2021年第3季以來單季高點）、營業利益率9.87%（2022年第3季以來高點）、稅後獲利1.02億台幣（7季以來高點）、每股基本純益1元
F-014 · Confidence: medium · Basis: official_statement CNA #1189084 5285 2026年第1季
界霖2026年第1季產品結構為車用約49%、工業約29%、消費電子約22%
F-015 · Confidence: medium · Basis: official_statement CNA #1189084 5285 2026年第1季
TSMC今年量產全球最大5.5倍光罩尺寸CoWoS、良率高於98%，未來5年規劃放大至14倍光罩尺寸版本
F-016 · Confidence: high · Basis: official_statement CNA #1145585 2330 2026-06-20報導
2026年6月16日TSMC與Amkor宣布簽訂10年合作協議，強化美國亞利桑那州先進封裝測試（含支援CoWoS產能）
F-017 · Confidence: high · Basis: official_statement CNA #1145585 2330 2026-06-16
因CoWoS產能供不應求，Google TPU、AWS、Meta之ASIC方案及SK海力士轉向評估Intel EMIB封裝；TSMC加速次世代CoPoS作為超大型AI晶片封裝戰略武器
F-018 · Confidence: medium · Basis: official_statement CNA #1145585 2026-06-20報導

❓ FAQ

為什麼AI伺服器的散熱問題會收斂到「材料」而不是「冷卻方式」？

**因為NVIDIA Blackwell世代GPU功耗飆至TDP 1,000W至3,000W，發熱密度過高時，熱的瓶頸出現在晶片與散熱器之間的界面（TIM）；CMC報告判斷冷卻架構（空冷／直接液冷／液浸）反而是「可適用TIM性能領域」所制約的從屬變數——能用什麼材料，才決定能用什麼冷卻方式。** 當GPU功耗達到1,000W 至 3,000W 等級時，整機散熱已非主要矛盾，真正的瓶頸是晶片與散熱器之間那一層界面的熱阻。日本市場研究機構CMC在2026年6月24日的放熱材料市場報告中明確指出，冷卻架構不是上位概念，而是被「可適用的TIM／界面材料性能領域」所制約的從屬變數（PRTIMES #1188680）。這意味著材料性能領先於、並決定了冷卻架構的選擇。

「台廠反向奪日廠Spec-in」具體是什麼意思？有實例嗎？

**有，但須界定範圍。唯一實證是離型膜（release film，先進封裝製程消耗材，非TIM／液冷材料本身）：年營收未滿3億台幣的台灣中小企業碩正科技，以氟素フリー（無氟）離型膜符合TSMC的ESG方針，成功從日本廠商手中奪下TSMC InFO及CoWoS向的離型膜訂單。傳統上這類高純度封裝材料由日廠獨佔的Spec-in位置，正被台廠以ESG合規這個非傳統差異化軸侵蝕。需求側的TIM／液冷材料為CMC市場報告框架，與此供給側離型膜實證不可劃等號。** Spec-in指材料在設計初期就被鎖定為固定選用部材，一旦納入便長期供應。傳統格局是日本廠商以高純度材料獨佔此位置。碩正科技規模僅3億台幣以下，卻憑藉氟素フリー（無氟）這個符合TSMC ESG方針的差異化軸，成功切換掉日本供應商，奪下InFO／CoWoS的離型膜訂單（PRTIMES #1202829）。這是台灣散熱供應鏈反向奪Spec-in的具體案例。

界霖（5285）在這場散熱戰中扮演什麼角色？財務表現如何？

**界霖以銅片夾合（Clip-Bond）與雙面散熱技術，從車用功率元件切入AI伺服器電源管理；2026年第1季合併營收13.57億台幣（季增8%、年增2%），毛利率18.68%為2021年第3季以來單季高點，稅後獲利1.02億台幣為7季以來高點，並於6月啟動漲價10%至30%。** 界霖（股票代號5285號 Jih Lin）是功率元件封裝廠，掌握雙面散熱技術，可應用於AI伺服器逆變器，客戶含英飛凌、意法半導體、瑞薩、三菱電機等。界霖2026年第1季合併營收13.57億台幣，毛利率18.68%、營業利益率9.87%、稅後獲利1.02億台幣、每股純益1元，多項指標創數季新高。公司預期今年AI新品占比達7%、2027年升至10%，並自6月啟動漲價10%至30%（CNA #1189084）。

台灣電子材料產業整體規模有多大？成長動能來自哪裡？

**台灣電子材料產業2026年第1季生產額達2,501.3億台幣、年增23.4%大幅成長，由HPC（高效能運算）向需求帶動半導體材料、封裝材料、PCB材料齊揚，僅LCD材料減產。** 依Wise機械業界Journal統計，台灣電子材料產業2026年第1季生產額為2,501.3億台幣，年增23.4%。成長動能明確來自AI與高效能運算（HPC）需求，使半導體材料、封裝材料、PCB材料同步成長，唯獨傳統LCD材料減產。2026年第1季台灣IT硬體產業生產額372.39億美元、年增16.9%（PRTIMES #1202829）。這個規模化背景，正是台灣散熱供應鏈能反向奪Spec-in的產業基礎。

為什麼AI晶片的熱密度會持續升高？這跟TIM需求有什麼關係？

**因為TSMC於2026年持續放大先進封裝尺寸：量產5.5倍光罩尺寸CoWoS、良率高於98%，未來5年規劃至14倍光罩尺寸，並加速次世代CoPoS。封裝尺寸越大、HBM整合層數越多，界面熱阻問題就越尖銳，TIM／液冷材料需求隨之結構性成長。** 熱密度持續升高的根源在先進封裝的擴張。TSMC今年量產全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS、良率高於98%，未來5年每年放大尺寸至規劃的14倍光罩版本，並於2026年6月16日與Amkor簽訂10年合作協議強化先進封裝產能（CNA #1145585）。封裝越大、整合的HBM越多，晶片與散熱器之間的界面熱阻問題越尖銳，這正是TIM與液冷材料需求的根本驅動——也是台灣散熱供應鏈價值升級的底層引擎。 ---

🧠 編輯判斷（J-Units）

AI伺服器散熱的競爭主軸正從「冷卻架構」上移至「界面材料（TIM）」——當GPU功耗達1,000W至3,000W等級，材料性能領先並制約冷卻方式選擇，意味散熱供應鏈的價值核心正從機構件轉向高純度材料
Confidence: medium · Based on: F-002, F-004
台灣封裝材料供應鏈正以「ESG合規」與「在地化Spec-in」反向侵蝕日廠的高純度材料獨佔——碩正以無氟離型膜（先進封裝消耗材，非TIM／液冷材料）奪下TSMC InFO／CoWoS訂單，顯示差異化軸已從純技術轉向ESG＋實裝共同體，中小企業亦能切入過去由日廠主導的固定部材供應位置；唯此實證限於離型膜，需求側TIM／液冷係市場報告框架
Confidence: medium · Based on: F-009, F-010
先進封裝的尺寸擴張是散熱材料需求的根本驅動——TSMC從5.5倍光罩CoWoS放大至規劃14倍、加速CoPoS，封裝越大、HBM整合越多則界面熱阻越尖銳，TIM／液冷材料需求呈結構性而非周期性成長
Confidence: medium · Based on: F-016, F-017, F-018
散熱材料戰是AI基建雙軌耦合鏈中「先進封裝材料」一環的升級——與台積電晶圓擴產（第一批）、重電四廠電力設備（第二批）同源於同一AI需求浪潮，每座新晶圓廠與每顆更大AI晶片同時拉動封裝、界面材料與電力三條供應鏈
Confidence: medium · Based on: F-016, F-017

🔮 待驗證假設（P-Units）

碩正科技奪下TSMC InFO／CoWoS離型膜訂單的金額規模與持續性——目前僅揭露「切換成功」，受注金額與供應年限未知，需追蹤後續是否擴大供應或被其他台廠／日廠反奪
Status: open
界霖AI新品占比能否如期從2026年7%升至2027年10%——此為界霖從車用切入AI伺服器電源管理的關鍵閘門，需觀察漲價10%至30%後客戶接受度與訂單轉化
Status: open
TSMC次世代CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的量產時程與TIM規格需求——CoPoS面板級封裝對界面材料的性能門檻可能高於CoWoS，將決定下一輪散熱材料Spec-in的競爭格局
Status: open

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