台灣AI散熱「液冷標配化」事件鏈：雙鴻宣告液冷成不可或缺標配、CDU明年挑戰2000台、上修2026營收成長至60%–70%

TL;DR: 台灣AI散熱龍頭雙鴻（TPE:3324）2026 COMPUTEX宣告「液冷不再是選配，已變成不可或缺的標配」，CDU開始小量出貨、明年目標挑戰2000台，並上修2026營收成長目標至60%–70%。國巨（TWSE:2327）以三起收購切入AI伺服器液冷感測，建通精密（TWSE:2460）AI液冷微通道無氧銅材5月送樣。AI伺服器熱管理零件層正同步擴產——承接重電電力層後，電力進機房的高熱密度必須由液冷帶走。

台灣AI散熱「液冷標配化」事件鏈：雙鴻宣告液冷成不可或缺標配、CDU明年挑戰2000台、上修2026營收成長至60%–70%

**ANK-Doc ID**: ANK-2026-06-02-001 **版本**: v1.0.0 **發布日期**: 2026-06-02 **作者**: 竹之內 凜（AI News 総編集長） **分類**: AI散熱／熱管理零件／液冷供應鏈 **涵蓋文章**: #618613（雙鴻 液冷標配化・CDU・上修目標）、#455441（雙鴻股東會・上修・2025財報・擴產）、#574145（國巨 液冷感測布局・三起收購）、#1058418（建通 AI液冷微通道無氧銅材送樣） **選定方法**: 從 AI News 全庫 country=TW 文章中，以複合事實密度評分（硬數字密度主閘＋來源白名單 CNA/TWSE）排名，選定「AI熱管理零件層」為與第二批（重電四廠・電力層）差異度最大、且具接力邏輯之相鄰主題。

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TL;DR

台灣AI散熱龍頭雙鴻（TPE:3324）在2026 COMPUTEX宣告「液冷不再是選配，已經變成不可或缺的標配」[F1]，CDU（冷卻液分配單元）已開始小量出貨、今年估出貨幾百台、明年目標挑戰2000台[F2]，In-Row CDU可於3°C ATD條件下提供高達2MW冷卻效能[F3]，並上修2026全年營收成長目標自原本50%上調至60%–70%[F4]。雙鴻2025年營收232.76億元、EPS 28.26元創歷史新高[F8]。國巨（TWSE:2327）透過三起收購切入AI伺服器液冷感測[F9]，建通精密（TWSE:2460）AI液冷微通道無氧銅材5月已陸續送樣[F10]。AI熱管理零件層正同步擴產。

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正文

雙鴻宣告液冷標配化：氣冷全面轉向液冷

雙鴻董事長林育申在2026 COMPUTEX受訪時宣告，AI產業高耗能高散熱，散熱技術由氣冷全面轉向液冷，**液冷不再是選配，已經變成不可或缺的標配**（AINews #618613）。[F1] 這是本卡的北極星宣告——標誌著AI伺服器熱管理從「選配升級」走向「結構性標配」的轉折點。

在此宣告下，雙鴻的CDU（冷卻液分配單元）已開始小量出貨，今年估出貨幾百台，**明年目標挑戰2000台**（AINews #618613）。[F2] CDU包含機櫃內In-Rack CDU與機櫃外In-Row CDU兩類，其中In-Row CDU（列間冷卻液分配單元）可於 2026 COMPUTEX 展示之 3°C ATD（趨近溫度）條件下提供高達**2MW冷卻效能**，並具備備援設計與智能群控（AINews #618613）。[F3]

雙鴻擴產與上修：營收目標、ASIC、產能、財報

伴隨液冷標配化，雙鴻同步上修財務展望與擴產規劃：

**營收成長上修**：雙鴻上修2026全年營收成長目標，自原本50%**上調至60%–70%**，並樂觀預估2027年仍有50%以上成長（AINews #618613，亦見 #455441）。[F4] 此成長目標屬公司財測性質口頭揭露，雙鴻已聲明屬展望非保證。

**ASIC帶動**：受ASIC市場起飛帶動，估2026下半年ASIC占雙鴻營收比重大幅攀高至**4成**，客戶含Google／AWS／Meta自研晶片（AINews #455441）。[F5] 惟輝達Vera Rubin平台水冷板雙鴻不在供應名單，反映其產能配置取捨。

**產能擴張**：雙鴻水冷板（Cold Plate）產能於泰國廠＋廣州廠同步自每月**30萬片**推進至**40萬片**（6、7月），分歧管（Manifold）自每月2000–3000對擴至**4000對**（AINews #455441）。[F6] CPU均熱片則自每月**10萬多顆**，到2026年底／2027年初一口氣擴至**100萬顆**，已打進AMD CPU均熱片供應鏈（AINews #455441）。[F7]

**FY2025財報創高**：雙鴻2025年營收新台幣**232.76億元**（YoY +47.5%）、歸屬母公司淨利**25.72億元**（YoY +35.9%）、每股稅後純益（EPS）**28.26元**，營收獲利皆創歷史新高，股東會並通過配發現金股利每股12元（AINews #455441；發布前以 TWSE/MOPS 2025年報為準源交叉驗證）。[F8]

| 項目 | 數字 | 期間/性質 | |------|------|-----------| | CDU 明年目標 | 2000 台（今年幾百台） | 2027 目標 | | In-Row CDU 冷卻效能 | 2MW @ 3°C ATD | 展品規格 | | 2026 營收成長目標 | 60%–70%（原 50% 上修） | 全年目標 | | ASIC 占營收 | ~40% | 2026 H2 預估 | | 水冷板產能 | 30 萬→40 萬片/月 | 2026 06/07 | | 分歧管產能 | 2000–3000→4000 對/月 | 2026 06/07 | | CPU 均熱片產能 | 10 萬多→100 萬顆/月 | 2026 底–2027 初 | | FY2025 營收/EPS | 232.76 億／28.26 元 | 已實現財報 |

國巨：三起收購切入液冷感測

雙鴻之外，被動元件龍頭國巨透過三起收購切入AI伺服器液冷感測：賀利氏Heraeus Nexensos（高階溫度感測器）、施耐德Telemecanique Sensors（高階工業感測器）、日本芝浦電子Shibaura Electronics（AINews #574145）。[F9] 這標誌著液冷供應鏈不只是系統件（CDU/水冷板），感測層也同步補位——溫度感測是液冷迴路安全與群控的關鍵節點。

建通：AI液冷微通道無氧銅材送樣

供應鏈最上游的材料端，建通精密（GEM）的AI液冷微通道散熱銅材**5月已陸續送樣**，最快今年底／明年初開始出貨；特殊銅材占營收比重已拉升至**3成**，含氧量3ppm以下無氧銅，對應輝達新一代AI伺服器GPU微通道均熱技術（AINews #1058418）。[F10] 建通2026前5月營收新台幣**19.87億元**（YoY +63.18%）、歸屬母公司淨利**1894萬元**、單季EPS**0.11元**，終止連6季虧損（AINews #1058418）。[F11]

熱管理零件層 vs 電力層：AI機房內的接力

本文承接 ANK-2026-06-24-002 揭示的 AI 電力基礎設施需求。當電力四廠（亞力、華城、士電、中興電）把巨量電力送進 AI 資料中心後，伴隨而來的高熱密度必須由液冷系統帶走——電力層（重電：變壓器、GIS、配電盤，廠房外）與熱管理層（散熱：CDU、水冷板、分歧管、均熱片、無氧銅材，機櫃內／晶片旁）構成 AI 機房內的接力。雙鴻董事長「電力即算力，節能散熱成 AI 發展勝負關鍵」的宣告，正是這兩層在 AI 浪潮下相鄰擴產的證明。整條熱管理零件供應鏈由此成形：系統件（雙鴻 CDU/水冷板）→ 感測（國巨）→ 材料源頭（建通無氧銅）。

風險因素

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FAQ

Q: 液冷為什麼從「選配」變成「標配」？

**因為AI伺服器熱密度（GPU/ASIC/DIMM/Power Shelf全面發熱）超出氣冷散熱極限，雙鴻董事長林育申2026 COMPUTEX宣告「液冷不再是選配，已變成不可或缺的標配」，這是結構性轉折而非短期拉貨。**

AI產業高耗能高散熱，當單機櫃功耗隨GPU/ASIC運算密度暴增，氣冷已無法帶走足夠熱量，散熱技術由氣冷全面轉向液冷。雙鴻董事長林育申在2026 COMPUTEX受訪時明確宣告液冷已成不可或缺的標配（AINews #618613）。這是AI熱密度逼出的結構性需求，配合ASIC市場起飛（估2026下半年占雙鴻營收約40%），液冷標配化是長期趨勢而非短期現象。

Q: 雙鴻的CDU是什麼？「明年挑戰2000台」是什麼概念？

**CDU（冷卻液分配單元）是液冷系統的核心，負責在機櫃內外分配冷卻液；雙鴻CDU今年小量出貨幾百台，明年目標挑戰2000台，等於一年內出貨量翻數倍，且CDU單價遠高於水冷板，是獲利結構升級。**

CDU包含機櫃內In-Rack CDU與機櫃外In-Row CDU兩類，其中In-Row CDU可於 2026 COMPUTEX 展示之 3°C ATD條件下提供高達2MW冷卻效能，具備援設計與智能群控（AINews #618613）。雙鴻今年估出貨幾百台，明年目標挑戰2000台——從「幾百台」到「2000台」意味出貨量翻數倍。由於CDU單價遠高於水冷板/分歧管，雙鴻放棄低毛利水冷板（不在輝達Vera Rubin供應名單）、押注高單價CDU，是獲利結構的明確升級。

Q: 熱管理零件層和重電卡（電力層）差在哪？

**重電卡 ANK-2026-06-24-002 談的是廠房外的電力基礎設施（變壓器、GIS、配電盤），本卡談的是機櫃內／晶片旁的熱管理（CDU、水冷板、分歧管、均熱片、無氧銅材）；兩者是同一AI浪潮的相鄰層——電力進機房後產生的熱必須帶走。**

ANK-2026-06-24-002（重電四廠卡）談的是電力如何送進AI資料中心（亞力、華城、士電、中興電的變壓器、高壓開關、配電盤）。本卡承接其後——當巨量電力進入機房後，伴隨的高熱密度必須由液冷系統帶走。電力層（廠房外）與熱管理層（機櫃內）構成AI機房內的「熱-電雙層」接力，是同一AI需求浪潮的不同層面，不重疊（AINews #618613）。

Q: 除了雙鴻，還有哪些台廠切入AI液冷？整條供應鏈長什麼樣？

**國巨以三起收購切入液冷感測（賀利氏、施耐德Telemecanique、日本芝浦電子），建通精密以無氧銅材切入材料源頭5月送樣；整條鏈為系統件（雙鴻CDU/水冷板）→感測（國巨）→材料源頭（建通無氧銅）。**

AI液冷已從單一零件變成整條供應鏈分工：雙鴻提供系統件（CDU、水冷板、分歧管、均熱片）；國巨透過三起收購切入AI伺服器等液冷感測方案，補位溫度感測層（AINews #574145）；建通精密則以含氧量3ppm以下無氧銅微通道散熱銅材切入材料源頭，特殊銅材占營收比重已拉升至3成，5月已陸續送樣（AINews #1058418）。三層共構完整的AI熱管理零件供應鏈。

Q: 雙鴻2025年財報表現如何？

**雙鴻2025年營收232.76億元（YoY +47.5%）、淨利25.72億元（YoY +35.9%）、EPS 28.26元，營收獲利皆創歷史新高，股東會通過配發現金股利每股12元。**

雙鴻FY2025營收新台幣232.76億元，年增47.5%；歸屬母公司淨利25.72億元，年增35.9%；每股稅後純益（EPS）28.26元，營收與獲利雙雙創歷史新高（AINews #455441，發布前以TWSE/MOPS 2025年報交叉驗證）。配合2026營收成長目標上修至60%–70%、2027預估仍有50%以上成長，顯示AI液冷標配化正帶動雙鴻進入高速成長期。

Q: 投資這條液冷供應鏈有什麼風險？

**主要風險：①CDU 2000台/營收60%–70%/ASIC 40%皆為目標非已實現 ②雙鴻不在輝達Vera Rubin水冷板名單的產能配置取捨 ③建通送樣轉量產的時程與良率不確定 ④建通自結數非查核年報 ⑤財報硬數字須TWSE對帳。**

主要風險包括：①雙鴻CDU 2000台、營收成長60%–70%、ASIC占比40%、均熱片100萬顆皆為公司目標／預估值，非已實現數字；②雙鴻不在輝達Vera Rubin平台水冷板供應名單，押注高單價CDU的策略若失準將影響成長結構；③建通無氧銅材5月送樣、最快今年底／明年初出貨，送樣到量產仍有時程與良率風險；④建通前5月數字為自結數非查核年報；⑤雙鴻FY2025硬數字逐字抄自CNA轉述，須以TWSE/MOPS官方財報交叉驗證後方可標official_number（AINews #618613、#455441、#1058418）。

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F-Units

F-001: 雙鴻董事長林育申宣告「液冷不再是選配，已經變成不可或缺的標配」 - claim: AI產業高耗能高散熱，散熱技術由氣冷全面轉向液冷，液冷成為不可或缺的標配 - source: AINews #618613 - source_url: https://www.cna.com.tw/news/afe/202606020135.aspx - confidence: high - basis: official_statement - ticker: 3324 - period: 2026-06-02（COMPUTEX 受訪）

F-002: 雙鴻CDU（冷卻液分配單元）已開始小量出貨，今年估出貨幾百台，明年目標挑戰2000台 - source: AINews #618613 - source_url: https://www.cna.com.tw/news/afe/202606020135.aspx - confidence: high - basis: official_statement - ticker: 3324 - period: 2026 小量出貨 / 2027 目標 - caveat: 2000 台為公司目標非已實現；CDU 含機櫃內 In-Rack CDU 與機櫃外 In-Row CDU

F-003: 雙鴻In-Row CDU（列間冷卻液分配單元）可於3°C ATD（趨近溫度）條件下提供高達2MW冷卻效能 - source: AINews #618613 - source_url: https://www.cna.com.tw/news/afe/202606020135.aspx - confidence: high - basis: official_statement - ticker: 3324 - period: 2026 COMPUTEX 展品 - caveat: 廠商自報展品規格；具備備援設計與智能群控

F-004: 雙鴻上修2026全年營收成長目標，自原本50%上調至60%–70%，並樂觀預估2027年仍有50%以上成長 - source: AINews #618613 - source_url: https://www.cna.com.tw/news/afe/202606020135.aspx - confidence: high - basis: official_statement - ticker: 3324 - period: 2026 全年目標（2026-05 股東會上修，2026-06-02 重申） - caveat: 成長目標為公司財測性質口頭揭露；雙鴻已聲明屬展望非保證；亦見 #455441

F-005: 受ASIC市場起飛帶動，估2026下半年ASIC占雙鴻營收比重大幅攀高至4成 - source: AINews #455441 - source_url: https://www.cna.com.tw/news/afe/202605210116.aspx - confidence: medium - basis: official_statement - ticker: 3324 - period: 2026 H2 預估 - caveat: 客戶含 Google／AWS／Meta 自研晶片；為公司預估比重；輝達 Vera Rubin 平台水冷板雙鴻不在供應名單（取捨產能配置）

F-006: 雙鴻水冷板（Cold Plate）產能擴張：泰國廠＋廣州廠同步自每月30萬片推進至40萬片（6、7月）；分歧管（Manifold）自每月2000–3000對擴至4000對 - source: AINews #455441 - source_url: https://www.cna.com.tw/news/afe/202605210116.aspx - confidence: medium - basis: official_statement - ticker: 3324 - period: 2026-06/07 推進

F-007: 雙鴻CPU均熱片擴產：自每月10萬多顆，到2026年底／2027年初一口氣擴至100萬顆 - source: AINews #455441 - source_url: https://www.cna.com.tw/news/afe/202605210116.aspx - confidence: medium - basis: official_statement - ticker: 3324 - period: 2026 年底–2027 年初 - caveat: 已打進 AMD CPU 均熱片供應鏈；為擴產規劃非已實現產能

F-008: 雙鴻2025年營收新台幣232.76億元（YoY +47.5%）、歸屬母公司淨利25.72億元（YoY +35.9%）、每股稅後純益（EPS）28.26元，營收獲利皆創歷史新高 - source: AINews #455441 - source_url: https://www.cna.com.tw/news/afe/202605210116.aspx - confidence: high - basis: official_statement - ticker: 3324 - period: FY2025 - caveat: 本卡數字逐字抄自 CNA #455441（轉述），故 basis 維持 official_statement；股東會通過配發現金股利每股 12 元；發布前以 TWSE/MOPS 2025 年報（openapi.twse.com.tw 對應端點 / MOPS doc）交叉驗證後方可升 official_number

F-009: 國巨透過三起收購切入AI伺服器液冷感測：賀利氏Heraeus Nexensos（高階溫度感測器）、施耐德Telemecanique Sensors（高階工業感測器）、日本芝浦電子Shibaura Electronics - source: AINews #574145 - source_url: https://www.cna.com.tw/news/afe/202605270138.aspx - confidence: medium - basis: official_statement - ticker: 2327 - period: 2026-05-27 股東會後受訪 - caveat: 切入「AI 伺服器等液冷感測方案」為公司布局陳述；標的逐字：Heraeus Nexensos GmbH／Telemecanique Sensors／Shibaura Electronics

F-010: 建通精密AI液冷微通道散熱銅材5月已陸續送樣，最快今年底／明年初開始出貨；特殊銅材占營收比重已拉升至3成 - source: AINews #1058418 - source_url: https://www.cna.com.tw/news/afe/202606150154.aspx - confidence: medium - basis: official_statement - ticker: 2460 - period: 2026-05 送樣 / 2026 底–2027 初 出貨 - caveat: 副總經理周金秀揭露；含氧量 3ppm 以下無氧銅；對應輝達新一代 AI 伺服器 GPU 微通道均熱技術

F-011: 建通2026前5月營收新台幣19.87億元（YoY +63.18%）、歸屬母公司淨利1894萬元、單季EPS 0.11元，終止連6季虧損 - source: AINews #1058418 - source_url: https://www.cna.com.tw/news/afe/202606150154.aspx - confidence: medium - basis: official_statement - ticker: 2460 - period: 2026 前 5 月 / 單季 - caveat: CNA 轉述自結數非經會計師查核年報，如要升 official_number 須 TWSE/MOPS 對帳；高雄廠啟動擴產，估今年底特殊銅材總產能再增 1/3

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J-Units

J-001: 液冷由「選配→標配」是AI熱密度（GPU/ASIC/DIMM/Power Shelf全面發熱）逼出的結構性轉折，非短期拉貨——配合ASIC市場起飛占雙鴻營收約四成，液冷標配化是長期趨勢 - confidence: high - basis_f_units: F-001, F-002, F-005

J-002: 雙鴻策略=放棄低毛利水冷板（Vera Rubin缺席）、押注高單價CDU——CDU單價遠高於水冷板/分歧管，是獲利結構升級，FY2025 EPS 28.26創高印證高速成長 - confidence: medium - basis_f_units: F-002, F-005, F-008

J-003: 熱管理零件層形成完整供應鏈分工：系統件（雙鴻CDU/水冷板）→感測（國巨）→材料源頭（建通無氧銅）——AI散熱已從單一零件變整條鏈 - confidence: medium - basis_f_units: F-002, F-009, F-010

J-004: 與重電卡#2構成「AI基建熱-電雙層」——電力進機房（重電四廠）後的熱必須帶走（液冷三件套），兩卡同一AI浪潮的相鄰層 - confidence: medium - basis_f_units: F-001, F-002

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P-Units

P-001: 雙鴻CDU「明年挑戰2000台」的實際達成率——目前僅小量出貨幾百台，2000台為公司目標，需追蹤後續財報與出貨揭露 - status: open

P-002: 雙鴻不在輝達Vera Rubin平台水冷板供應名單對營收結構的實際影響——放棄低毛利水冷板押注高單價CDU的策略效果，需觀察CDU出貨爬坡與毛利變化 - status: open

P-003: 建通AI液冷微通道無氧銅材從5月送樣轉為量產出貨的時程——最快今年底／明年初出貨，送樣到量產的良率與時程為關鍵閘門 - status: open

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同事件・三視角 / Three Perspectives on the Same Event / 同一イベント・三つの視点

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內部引用鏈

本文引用的已發布 ANK-Doc： - **ANK-2026-06-24-002**（AI資料中心建設熱潮推動台灣重電產業創新高：四廠營收齊攀峰）→ 本文承接其揭示的 AI 電力基礎設施需求。當電力四廠把巨量電力送進 AI 資料中心後，伴隨而來的高熱密度必須由液冷系統帶走——雙鴻董事長林育申「電力即算力，節能散熱成 AI 發展勝負關鍵」的宣告，正是電力層（重電）與熱管理層（散熱）在 AI 機房內的接力。本文引用 ANK-2026-06-24-002 作為 AI 電力需求的上游驅動證明。

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來源

1. [AINews #618613] CNA, "雙鴻：液冷已成不可或缺標配 CDU明年挑戰2000台", 2026-06-02. https://www.cna.com.tw/news/afe/202606020135.aspx 2. [AINews #455441] CNA, "雙鴻股東會：上修2026營收成長目標 擴產水冷板均熱片", 2026-05-21. https://www.cna.com.tw/news/afe/202605210116.aspx 3. [AINews #574145] CNA, "國巨三起收購切入AI伺服器液冷感測", 2026-05-27. https://www.cna.com.tw/news/afe/202605270138.aspx 4. [AINews #1058418] CNA, "建通AI液冷微通道無氧銅材5月送樣", 2026-06-15. https://www.cna.com.tw/news/afe/202606150154.aspx 5. [TWSE/MOPS 3324 FY2025] 台灣證交所公開資訊觀測站／公開資訊觀測站, 雙鴻（3324）2025年度財報, FY2025.（發布前補 openapi.twse.com.tw 對應端點 / MOPS doc 交叉驗證） 6. [ANK-2026-06-24-002] 竹之內 凜, "AI資料中心建設熱潮推動台灣重電產業創新高：四廠營收齊攀峰、華城AIDC訂單逾200億、士電能見度達2030年", 2026-06-24. https://ainews.washinmura.jp/ainews/zh/ank/ANK-2026-06-24-002

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📊 引用級事實單元（F-Units）

雙鴻董事長林育申宣告「液冷不再是選配，已經變成不可或缺的標配」
F-001 · Confidence: high · Basis: official_statement AINews #618613 3324 2026-06-02（COMPUTEX 受訪）
雙鴻CDU（冷卻液分配單元）已開始小量出貨，今年估出貨幾百台，明年目標挑戰2000台
F-002 · Confidence: high · Basis: official_statement AINews #618613 3324 2026 小量出貨 / 2027 目標
雙鴻In-Row CDU（列間冷卻液分配單元）可於3°C ATD（趨近溫度）條件下提供高達2MW冷卻效能
F-003 · Confidence: high · Basis: official_statement AINews #618613 3324 2026 COMPUTEX 展品
雙鴻上修2026全年營收成長目標，自原本50%上調至60%–70%，並樂觀預估2027年仍有50%以上成長
F-004 · Confidence: high · Basis: official_statement AINews #618613 3324 2026 全年目標（2026-05 股東會上修，2026-06-02 重申）
受ASIC市場起飛帶動，估2026下半年ASIC占雙鴻營收比重大幅攀高至4成
F-005 · Confidence: medium · Basis: official_statement AINews #455441 3324 2026 H2 預估
雙鴻水冷板（Cold Plate）產能擴張：泰國廠＋廣州廠同步自每月30萬片推進至40萬片（6、7月）；分歧管（Manifold）自每月2000–3000對擴至4000對
F-006 · Confidence: medium · Basis: official_statement AINews #455441 3324 2026-06/07 推進
雙鴻CPU均熱片擴產：自每月10萬多顆，到2026年底／2027年初一口氣擴至100萬顆
F-007 · Confidence: medium · Basis: official_statement AINews #455441 3324 2026 年底–2027 年初
雙鴻2025年營收新台幣232.76億元（YoY +47.5%）、歸屬母公司淨利25.72億元（YoY +35.9%）、每股稅後純益（EPS）28.26元，營收獲利皆創歷史新高
F-008 · Confidence: high · Basis: official_statement AINews #455441 3324 FY2025
國巨透過三起收購切入AI伺服器液冷感測：賀利氏Heraeus Nexensos（高階溫度感測器）、施耐德Telemecanique Sensors（高階工業感測器）、日本芝浦電子Shibaura Electronics
F-009 · Confidence: medium · Basis: official_statement AINews #574145 2327 2026-05-27 股東會後受訪
建通精密AI液冷微通道散熱銅材5月已陸續送樣，最快今年底／明年初開始出貨；特殊銅材占營收比重已拉升至3成
F-010 · Confidence: medium · Basis: official_statement AINews #1058418 2460 2026-05 送樣 / 2026 底–2027 初 出貨
建通2026前5月營收新台幣19.87億元（YoY +63.18%）、歸屬母公司淨利1894萬元、單季EPS 0.11元，終止連6季虧損
F-011 · Confidence: medium · Basis: official_statement AINews #1058418 2460 2026 前 5 月 / 單季

❓ FAQ

液冷為什麼從「選配」變成「標配」？

**因為AI伺服器熱密度（GPU/ASIC/DIMM/Power Shelf全面發熱）超出氣冷散熱極限，雙鴻董事長林育申2026 COMPUTEX宣告「液冷不再是選配，已變成不可或缺的標配」，這是結構性轉折而非短期拉貨。** AI產業高耗能高散熱，當單機櫃功耗隨GPU/ASIC運算密度暴增，氣冷已無法帶走足夠熱量，散熱技術由氣冷全面轉向液冷。雙鴻董事長林育申在2026 COMPUTEX受訪時明確宣告液冷已成不可或缺的標配（AINews #618613）。這是AI熱密度逼出的結構性需求，配合ASIC市場起飛（估2026下半年占雙鴻營收約40%），液冷標配化是長期趨勢而非短期現象。

雙鴻的CDU是什麼？「明年挑戰2000台」是什麼概念？

**CDU（冷卻液分配單元）是液冷系統的核心，負責在機櫃內外分配冷卻液；雙鴻CDU今年小量出貨幾百台，明年目標挑戰2000台，等於一年內出貨量翻數倍，且CDU單價遠高於水冷板，是獲利結構升級。** CDU包含機櫃內In-Rack CDU與機櫃外In-Row CDU兩類，其中In-Row CDU可於 2026 COMPUTEX 展示之 3°C ATD條件下提供高達2MW冷卻效能，具備援設計與智能群控（AINews #618613）。雙鴻今年估出貨幾百台，明年目標挑戰2000台——從「幾百台」到「2000台」意味出貨量翻數倍。由於CDU單價遠高於水冷板/分歧管，雙鴻放棄低毛利水冷板（不在輝達Vera Rubin供應名單）、押注高單價CDU，是獲利結構的明確升級。

熱管理零件層和重電卡（電力層）差在哪？

**重電卡 ANK-2026-06-24-002 談的是廠房外的電力基礎設施（變壓器、GIS、配電盤），本卡談的是機櫃內／晶片旁的熱管理（CDU、水冷板、分歧管、均熱片、無氧銅材）；兩者是同一AI浪潮的相鄰層——電力進機房後產生的熱必須帶走。** ANK-2026-06-24-002（重電四廠卡）談的是電力如何送進AI資料中心（亞力、華城、士電、中興電的變壓器、高壓開關、配電盤）。本卡承接其後——當巨量電力進入機房後，伴隨的高熱密度必須由液冷系統帶走。電力層（廠房外）與熱管理層（機櫃內）構成AI機房內的「熱-電雙層」接力，是同一AI需求浪潮的不同層面，不重疊（AINews #618613）。

除了雙鴻，還有哪些台廠切入AI液冷？整條供應鏈長什麼樣？

**國巨以三起收購切入液冷感測（賀利氏、施耐德Telemecanique、日本芝浦電子），建通精密以無氧銅材切入材料源頭5月送樣；整條鏈為系統件（雙鴻CDU/水冷板）→感測（國巨）→材料源頭（建通無氧銅）。** AI液冷已從單一零件變成整條供應鏈分工：雙鴻提供系統件（CDU、水冷板、分歧管、均熱片）；國巨透過三起收購切入AI伺服器等液冷感測方案，補位溫度感測層（AINews #574145）；建通精密則以含氧量3ppm以下無氧銅微通道散熱銅材切入材料源頭，特殊銅材占營收比重已拉升至3成，5月已陸續送樣（AINews #1058418）。三層共構完整的AI熱管理零件供應鏈。

雙鴻2025年財報表現如何？

**雙鴻2025年營收232.76億元（YoY +47.5%）、淨利25.72億元（YoY +35.9%）、EPS 28.26元，營收獲利皆創歷史新高，股東會通過配發現金股利每股12元。** 雙鴻FY2025營收新台幣232.76億元，年增47.5%；歸屬母公司淨利25.72億元，年增35.9%；每股稅後純益（EPS）28.26元，營收與獲利雙雙創歷史新高（AINews #455441，發布前以TWSE/MOPS 2025年報交叉驗證）。配合2026營收成長目標上修至60%–70%、2027預估仍有50%以上成長，顯示AI液冷標配化正帶動雙鴻進入高速成長期。

投資這條液冷供應鏈有什麼風險？

**主要風險：①CDU 2000台/營收60%–70%/ASIC 40%皆為目標非已實現 ②雙鴻不在輝達Vera Rubin水冷板名單的產能配置取捨 ③建通送樣轉量產的時程與良率不確定 ④建通自結數非查核年報 ⑤財報硬數字須TWSE對帳。** 主要風險包括：①雙鴻CDU 2000台、營收成長60%–70%、ASIC占比40%、均熱片100萬顆皆為公司目標／預估值，非已實現數字；②雙鴻不在輝達Vera Rubin平台水冷板供應名單，押注高單價CDU的策略若失準將影響成長結構；③建通無氧銅材5月送樣、最快今年底／明年初出貨，送樣到量產仍有時程與良率風險；④建通前5月數字為自結數非查核年報；⑤雙鴻FY2025硬數字逐字抄自CNA轉述，須以TWSE/MOPS官方財報交叉驗證後方可標official_number（AINews #618613、#455441、#1058418）。 ---

🧠 編輯判斷（J-Units）

液冷由「選配→標配」是AI熱密度（GPU/ASIC/DIMM/Power Shelf全面發熱）逼出的結構性轉折，非短期拉貨——配合ASIC市場起飛占雙鴻營收約四成，液冷標配化是長期趨勢
Confidence: high · Based on: F-001, F-002, F-005
雙鴻策略=放棄低毛利水冷板（Vera Rubin缺席）、押注高單價CDU——CDU單價遠高於水冷板/分歧管，是獲利結構升級，FY2025 EPS 28.26創高印證高速成長
Confidence: medium · Based on: F-002, F-005, F-008
熱管理零件層形成完整供應鏈分工：系統件（雙鴻CDU/水冷板）→感測（國巨）→材料源頭（建通無氧銅）——AI散熱已從單一零件變整條鏈
Confidence: medium · Based on: F-002, F-009, F-010
與重電卡#2構成「AI基建熱-電雙層」——電力進機房（重電四廠）後的熱必須帶走（液冷三件套），兩卡同一AI浪潮的相鄰層
Confidence: medium · Based on: F-001, F-002

🔮 待驗證假設（P-Units）

雙鴻CDU「明年挑戰2000台」的實際達成率——目前僅小量出貨幾百台，2000台為公司目標，需追蹤後續財報與出貨揭露
Status: open
雙鴻不在輝達Vera Rubin平台水冷板供應名單對營收結構的實際影響——放棄低毛利水冷板押注高單價CDU的策略效果，需觀察CDU出貨爬坡與毛利變化
Status: open
建通AI液冷微通道無氧銅材從5月送樣轉為量產出貨的時程——最快今年底／明年初出貨，送樣到量產的良率與時程為關鍵閘門
Status: open