ZEISS 发表新型 FIB-SEM「Crossbeam 750」通过即时 SEM 成像实现高效率 TEM 薄膜制备，并以 Gemini 4 电子光学系统实现高分辨率观察

Q: ZEISS Crossbeam 750的主要特点是什么？

主要特点包括通过即时SEM成像在FIB加工过程中进行即时观察、新型Gemini 4电子光学系统带来的高分辨率观察，以及高精度的终点控制。

Q: 预计将应用于哪些领域？

预计将应用于尖端半导体设备分析、材料科学和生命科学领域的TEM薄膜制备、原子探针断层扫描和3D体积成像等。

Q: 与传统FIB-SEM相比，它有何进化？

最大的进化是在FIB加工过程中无需中断即可即时观察清晰的SEM图像。这显著提高了TEM薄膜制备的成功率和效率。

卡尔蔡司股份有限公司（东京都千代田区曲町，代表取缔役社长：Vincent Mathieu）于3月31日全球同步发表了针对高精度样品制备优化的新型聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM），ZEISS Crossbeam 750，并在日本正式展开推广活动。 新产品 Crossbeam 750 搭载了进化的即时 SEM 成像功能和新开发的「Gemini 4」电子光学系统。这使得在不中断 FIB（聚焦离子束）加工的情况下，能够即时进行极其清晰的观察。这将大幅提高最先进半导体设备分析中 TEM（穿透式电子显微镜）样品制备的成功率，并为从材料科学到生命科学等所有领域的研发到检测工作流程带来戏剧性的效率提升。 ZEISS Crossbeam 750 亮点 ◆ 通过进化的「边观察边进行 FIB 加工」的即时 SEM 成像，在不中断 FIB 加工的情况下即时观察清晰的 SEM 图像，制作 TEM 薄膜样品。 ◆ 通过新型 ZEISS Gemini 4 电子光学系统，大幅提升低加速电压下的分辨率和讯噪比。 ◆ 通过高精度且可预测的终点控制，确保重要结构的保留，实现可靠且可重复的工作流程。 图1：「边观察边进行 FIB 加工」的即时 SEM 成像技术取得突破性进展的新型 ZEISS Crossbeam 750 聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM） ＊视频请点击以下链接观看： https://zeiss.widencollective.com/assets/share/asset/dvnelneb9g 源于「不停止 FIB 加工」理念的次世代 FIB-SEM 「新型 ZEISS Crossbeam 750 的设计理念是客户不应该为了确认样品内的加工位置而中断 FIB 加工，」全球市场策略资深总监兼电子事业部门负责人 Thomas Rogers 表示。「新的高动态范围（HDR）Mill+SEM 功能在所有 FIB 条件下，从高 FIB 电流的快速 FIB 加工到 0.5kV 的精密研磨，都能保持清晰高分辨率的 SEM 图像。将这种即时清晰度与 Gemini 4 电子光学系统结合，客户可以在加工过程中微调流程，即使是首次样品也能制作出高度均匀的 TEM 薄膜。这将减少重复加工，提高良率。」 更新后的 Gemini 4 电子光学系统通过无背景噪音的即时终点设置和次纳米级精度的加工控制，实现了 TEM 薄膜样品制备和精确的 3D 分析。它是分析最先进节点的逻辑设备和内存设备、纳米制造、3D 体积成像等日益复杂的半导体分析的理想平台。 减少图像失真的广阔视野观察有助于缩短 3D 体积成像的获取时间并提高数据可靠性，支持加速科学发现。 图2：FIB 加工中的即时 SEM 成像，新型（右）更清晰。左：传统即时成像。右：使用新型 ZEISS Crossbeam 750 的 HDR Mill + SEM 功能进行的即时成像。集成 SEM 和 FIB 操作，消除 FIB 产生的二次电子造成的背景信号。 图3：3nm FinFET SRAM 的 3D 体积成像。 通过「边观察边进行 FIB 加工」，首次即达到终点 随着半导体设备结构日益微细化和复杂化，对于鳍式场效应管（FinFET）、环绕闸极（GAA）、互补式场效应管（CFET）乃至新型二维材料的分析，FIB 加工中的高精度即时控制变得不可或缺。ZEISS Crossbeam 750 为了满足这些需求，即使在低加速电压或倾斜样品等条件下，也能在加工过程中观察到清晰高分辨率的 SEM 图像。 在 FIB 加工过程中即时观察，并当场优化薄膜化和研磨步骤，首次即可达到纳米级的终点。这使得能够以高效且可预测的流程，为最先进节点的逻辑和内存设备制作出一致且卓越的 TEM 薄膜样品，缩短 TEM 分析的准备时间。 图4：使用 1 kV FIB 制备的 3 nm FinFET 设备的 TEM 图像，所有层次清晰可辨。在 HDR Mill + SEM 的终点控制下制备。 从材料科学到生命科学领域的卓越成像推动科学发现 ZEISS Crossbeam 750 无与伦比的功能，包括一致的 TEM 薄膜样品制备、原子探针断层扫描（APT）样品制备、纳米制造（包括电子束微影）和精确的 3D 体积成像，在所有领域的研发和检测部门的各种工作流程中都扮演着内核角色。无图像失真的广阔视野和稳定的低加速电压观察性能提高了讯噪比并缩短了数据采集时间。此外，标准化的无人操作、高通量和高精度定位功能支持先进的工作流程。 图5：生命科学领域的 3D 体积成像。从左至右：细胞生物学 - 藻类 / 发育生物学 - 线虫 / 神经科学 - 小鼠脑。 ＊视频请点击以下链接观看： 左： FIB-SEM Tomography in Life Sciences: Wa

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