卡尔蔡司株式会社（总部：东京都千代田区曲町；代表取缔役社长：Vincent Mathieu）于 3 月 31 日全球同步发布了优化高精度样品制备的新型聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM）——ZEISS Crossbeam 750，并正式开始在日本市场进行推广。 新品 Crossbeam 750 搭载了进化的即时 SEM 成像功能及新研发的「Gemini 4」电子光学系统。这使得在不中断 FIB（聚焦离子束）加工的情况下，能够进行极其清晰的即时观察。借此，在尖端半导体组件分析的 TEM（穿透式电子显微镜）样品制备中，成功率得到了飞跃性的提升，并为从材料科学到生命科学等各领域的研究开发到检查工作流程带来了剧烈的效率化。 ## ZEISS Crossbeam 750 亮点 - 通过进化的即时 SEM 成像实现「边加工边观察」，无需中断 FIB 加工即可进行清晰的即时 SEM 图像观察，制作 TEM 薄膜样品。 - 采用新型 ZEISS Gemini 4 电子光学系统，大幅提升了低加速电压下的分辨率与信噪比（S/N 比）。 - 具备高精度且可预测的终点（Endpoint）控制，确保保留重要结构，实现具备高可靠性与再现性的工作流程。 （图 1：显著提升「边加工边观察」即时成像性能的新型 ZEISS Crossbeam 750 聚焦离子束扫描电子显微镜） ## 源于「FIB 加工不中断」理念的次世代 FIB-SEM 「新型 ZEISS Crossbeam 750 的设计基于一个基本理念：客户不应为了确认样品内的加工位置而中断 FIB 加工，」全球市场战略高级总监兼电子事业部门负责人 Thomas Rogers 表示。「新的高动态范围（HDR）Mill＋SEM 功能，无论是在高 FIB 电流的高速加工，还是在 0.5kV 的精细抛光下，都能在所有 FIB 条件下维持清晰且高分辨率的 SEM 图像。这种即时的清晰度结合 Gemini 4 电子光学系统，让客户可以在加工过程中微调流程，即使是第一次制作的样品也能实现高度均一的 TEM 薄膜制备。这减少了重新加工的需求并提升了良率。」 更新后的 Gemini 4 电子光学系统实现了无背景噪声的即时终点设置与亚纳米精度的加工控制，从而实现了 TEM 薄膜样品制备及精确的三维分析。这满足了最先进节点的逻辑与存储组件分析、纳米制造以及三维体积成像的需求。