威志企管顾问集团（总部：中华民国台北市，代表取缔役：吉本康志）发行了台湾机械产业专门志「威志机械产业日报」2026 年 4 月第 4 周号。 威志机械产业日报 0648 号 本期焦点探讨「台湾三家设备制造商在先进封装检测设备上取得成果」。在台积电（TSMC）与日月光投控（ASEH）对次世代封装需求激增的背景下，分析了倍利科技（V5 Technologies）、牧德科技（Machvision）与政美应用等台湾本土企业如何运用 AI 技术拿下检测设备订单，推动从外国制造转向「在地生产」的结构转变。 此外，本期也从多个角度提供实务洞察，解读台湾制造业供应链的现状与未来商机，内容包括：受惠于 AI 需求与资本支出而使产值年增 2 成的「台湾电子与半导体制造设备产业概况与 2026 年展望」；为争取次世代设备订单而将员工扩编 8 成的「弘塑科技（GPTC）」的经营革新；以及夹在关税风险与内需之间的「台湾帮浦、压缩机、水龙头及阀门制造业现状与 2026 年展望」。 【主题 1】 台湾三家设备厂在先进封装检测设备展现成果──AI 应用与供应链在地化加速 随着台湾集成电路制造（TSMC）及日月光投控（ASEH）对先进封装需求扩大，检测设备的需求也急速增加。在过去由外国制造为主的领域中，在供应链在地化的背景下，倍利科技、牧德科技及政美应用等 3 家公司成功开发出运用人工智能（AI）技术等的高端检测设备。凭借维修效率高及客制化速度快等「在地生产」优势，接连获得大厂订单。 【主题 2】 电子与半导体制造设备产业，2025 年产销皆成长 2 成──受 AI 需求与资本投资带动 2025 年台湾电子及半导体生产用机械设备制造业的产值达 2,521 亿 9,900 万新台币（年增 20.22%），销售额达 2,483 亿 800 万新台币（年增 20.14%），呈现大幅成长。AI 应用半导体封装需求、台积电熊本与美国亚利桑那州厂的建置，以及中国厂商的需求，都强劲带动了业绩表现。预期 2026 年在台积电创历史新高的资本支出计划带动下，销售额将大幅超越前一年。 【主题 3】 弘塑科技（GPTC）员工扩编 8 成，投入开发先进封装次世代设备 半导体设备大厂弘塑科技宣布了体制扩充计划，将在 2026 年 3 月前将员工增加 8 成，达到 450 人。此举旨在强化开发针对台积电最先进封装的 CPO 及 CoPoS 设备，并将其视为新的成长引擎。为了对抗竞争对手，该公司致力于通过 AI 等软件与硬件的高度集成，确立技术优势。 【主题 4】 帮浦与阀门制造业，内需带来支撑但出口受关税打击──期待 2026 年复苏 台湾帮浦、压缩机、水龙头及阀门制造业在出口市场受到美国关税及中国终止 ECFA 优惠的影响而遭受打击。然而，电子产业持续扩厂及台商回台投资支撑了内需，2025 年 1 至 11 月的整体产值仅较前一年同期微幅减少 0.70%。受惠于 AI 商机，真空帮浦进口大幅成长，预测 2026 年在美国投资规模刺激及中国扩大采购的带动下，整体销售额将转为小幅正成长。 ＜新刊精华＞ https://www.ys-consulting.com.tw/research/128050.html ＜新刊精华过往期数＞ https://www.ys-consulting.com.tw/research/l/86/213/ 1. 可用日文搜集台湾信息 这是专为机械产业打造的日文信息志。 2. 充满各领域的信息 内容涵盖半导体设备、电子材料及零件、工具机、机械设备、机械控制设备、手工具、动力工具、螺丝/螺帽/铆钉、扣件、模具、汽车、航太、自动化及机器人、再生能源等丰富信息。 3. 提供多样化信息 网罗产业趋势、企业动向、统计数据、法规修订信息等所有内容。 4. 易于阅读的版面 提供丰富的照片及图表，采用考虑到电脑阅读的横向易读 PDF 格式。 5. 文章数据库检索 可从首页的文章数据库中