致力于AI与HPC基础设施建置的WOODMAN株式会社（总部：东京都千代田区，代表取缔役：小野慎二郎，以下简称「WOODMAN」），将于2026年4月8日（星期三）至10日（星期五）在东京国际展示场举办的日本最大级IT展览会「Japan IT Week 春 2026」中展出。 摊位号码：W4-45 在本次展览中，为应对日益高密度化与高发热化的AI及GPU服务器环境，作为次世代基础设施的选择，我们将【首次公开】与Michibiki株式会社（以下简称「Michibiki」）合作推出的「MICHIBIKI DC 面板类型」，以及采用原生浸没式设计的「4U浸没式冷却解决方案」之实体设备。参观者可于摊位直接感受仅靠图面与数据无法传达的实际规模感与创新设计。 ## 备受瞩目的展出内容（首次公开・实机展示） ### 【实机展示】MICHIBIKI DC 面板类型（与Michibiki公司合作的解决方案） 我们将展示结合WOODMAN「全球数据中心供应链」与Michibiki「模块化数据中心设计理念」的划时代解决方案实体。它能将物流中心或工厂等既有建筑物内的闲置空间，迅速转变为数据枢纽。 特色：活用1公尺×3公尺尺寸的面板模块，可作为不需「建筑确认」的「设备」来导入。不仅能实现闲置资产的立即价值化与低风险导入，更具备通过免震结构达成的高BCP（营运持续计划）性能。您可以近距离确认实际的面板结构。 ### 【实机展示】采用原生浸没式设计的4U浸没式冷却解决方案 我们将首次展出从根本重新审视以气冷为前提的结构，兼顾放眼AI与LLM应用的高密度配置与压倒性冷却效率的浸没式专用设计解决方案实机。本次展示的浸没式冷却槽在节省空间的同时，也拥有极高的冷却能力。