Tokyo Artisan Intelligence 株式会社（总公司：神奈川县横滨市，代表董事社长 CEO・CTO：中原启贵，以下简称：本公司，或 TAI）与总公司位于马来西亚从事半导体芯片设计的 Oppstar 公司（以下简称：Oppstar）、Silicon X（以下简称：Silicon X）签署了关于开发用于边缘 AI 系统的可重构 AI 半导体芯片※的《工作说明书》（以下简称：SoW）。 通过本次签署，三家公司将进入以量产为前提的正式设计与实作阶段，加速实现次世代边缘 AI 平台。 ※可重构 AI 半导体芯片：以 FPGA (Field Programmable Gate Array，现场可程序化逻辑门数组，即现场可重写的 LSI) 为基础，可根据 AI 用途自由改变内部电路结构的半导体芯片。 ◾️SoW 签署的背景与目的 近年来，将 AI 集成到各种设备中的「边缘 AI」需求正迅速增长。然而，传统半导体芯片在「降低功耗」与「根据用途灵活重写」两者兼顾方面面临巨大挑战。 为了解决这些课题，TAI 为了迅速将其独特的 AI 硬件技术实用化，开始与拥有高超设计能力的 Oppstar 以及拥有丰富硅智财 (Silicon IP) 采用实绩的 Silicon X 展开合作。 三方合作体制 在此次开发中，各公司将承担以下职责： ・TAI： 提供独特的 AI 硬件技术、最终产品的设计与销售。 ・Oppstar： 基于高超知识的芯片整体设计、物理实作与验证。 ・Silicon X： 提供具有硅实绩的可重构 IP 内核，以及建构软件开发环境。 TAI 总公司签约仪式现场 ◾️产品概要 本产品是一款集成了具备硬件灵活性的可重构技术与 TAI 高度 AI 处理技术的 AI 半导体芯片。通过硬件与软件两方面的开发环境建构，将提供一个导入后即可立即实际应用的生态系统。 本产品预计将应用于工业设备、传感、影像处理、机器人、嵌入式控制等多个领域。 ◾️未来展望 目前，我们正处于着眼于量产的正式开发（设计与实作阶段）。未来，预计在 2027 年内启动工程样品的开发与评估。从 2027 年下半年到 2028 年初，将启动量产芯片的制造，并目标在 2028 年之后出货量产芯片，并随之展开正式的业务发展。 TAI 将通过本次合作，引领边缘 AI 的社会实作，并为解决包括人力短缺在内的社会课题做出贡献。 ◾️代表评论 Tokyo Artisan Intelligence 我们将集结 Oppstar 公司的硅实作能力、Silicon X 公司的硅 IP 基础以及本公司独特的 AI 硬件技术，在短时间内高品质地开发出市场需求已逐渐显现的边缘 AI 半导体芯片，并稳健地将其导矢量产与业务成长。 Oppstar Oppstar 作为一家拥有卓越 IC 设计技术的顶级设计公司，很荣幸能支持 TAI 次世代 AI 芯片解决方案的开发。我们将投入世界级的工程能力，通过这次合作，为快速成长的边缘 AI 市场带来创新。 Silicon X Silicon X 通过可重构 AI 芯片架构、高性能 IP 内核和灵活的软件堆栈，实现了次世代硬件所需的适应性。通过与 TAI 和 Oppstar 的合作，我们旨在实现针对不断演进的边缘 AI 进行优化的平台。我们将兼顾硬件的效率和软件的敏捷性，并强力支持从开发到全球量产的整个过程。 ◾️公司信息 Oppstar 公司简介 提供从前端到后端全面的半导体工程服务。专精于使用先进制程节点的复杂 SoC 和 ASIC 设计与开发，并提供端到端的完整解决方案。为 AI、通信、汽车、工业自动化等全球市场的高成长产业提供先进技术支持。 ・公司网站： https://www.oppstar.com.my/ Silicon X 公司简介 目前为汽车、人工智能 (AI)、数据中心、医疗保健、工业自动化等领域提供独特的 FPGA（制造后可自由重写设计信息）芯片 IP。 ・公司网站： https://www.siliconx.com.my/ Tokyo Artisan Intelligence 公司概要 ・公司名称：Tokyo Artisan Intelligence 株式会社 （トウキョウ アーチザン インテリジェンス） ・代表董事社长：中原启贵（CEO・CTO） ・成立日期：2020年3月3日 ・所在地：神奈川县横滨市港北区新横滨2丁目3−12 新横滨广场大楼14楼 ・业务内容：深度学习算法的研究开发、边缘 AI 产品的开发与销售、AI 专家工程师的培养 ・公司网站： https://tokyo-ai.tech/