东北物流株式会社（总公司：山形县米泽市，代表取缔役：前山 健二）宣布，通过产学官合作进行研究开发及企业联盟所研发的「纸素材 TPS 清洁片」，已正式获国内大型半导体制造商采用，并开始于半导体后段制程的树脂封装模具清洁用途中，在实际生产在线投入使用。 开发背景 用于智能型手机、汽车及各类电子设备的半导体，为了保护其免受外部环境影响，皆需经过将树脂注入模具的「封装制程（Molding）」进行制造。 在此制程中，清除模具表面残留树脂与杂质的清洁作业不可或缺，以往多使用金属框架或玻璃环氧树脂基板等材料。 另一方面，随着近年金属材料价格飙涨，以及对制造制程效率化与降低环境负荷的需求日益高涨，市场对于替代上述材料的新型材料与手法需求正不断增加。 产品概要与特长 本产品是以东北物流株式会社的纸加工技术为基础所开发，专用于半导体封装模具清洁的清洁片。 尽管采用纸质素材，却具备半导体制造制程所要求的以下特性。特别是在精密制程中至关重要的防尘性方面，通过本公司独家技术（已取得国内专利）， 成功抑制了发尘现象 。 刚性：实现制程内稳定的操作性 防尘性：抑制发尘，降低对精密制程的影响 耐热性：可在封装制程条件（高温环境）下使用 吸附性：对应自动化制程中的搬运需求 导入效果 本产品已于实际生产线中运用，并确认具备以下效果： 较以往降低约 20 至 30％ 的成本 将清洁次数从以往的约 5 次减少至约 3 次 减轻制程负荷并提升作业效率 通过减少石油衍生材料的使用，降低环境负荷 效果 开发体制 本产品的开发以东北物流株式会社为内核，通过与大学、地方政府及支持机构等合作推动而成。 此外，在产品制造方面，已创建起与山形县内外制造企业合作的生产体制。 事业架构 未来展望 本产品将以半导体后段制程中的树脂封装制程为中心，致力于扩大导入范围，同时也将视野拓展至同样要求此类特性的其他产业领域。 关于记者发表会的举办 关于本案，已于 2026 年 3 月 12 日在山形县工业技术中心，与山形县共同举办了针对媒体的发表会。 当天说明了产学官合作的开发历程、产品特长以及迈向实用化的努力过程，并邀请了行政相关人士及金融机构相关人士等出席。 由本公司代表取缔役前山进行说明 记者发表会现场 联系窗口 东北物流株式会社 本公司从事食品、礼品用化妆盒、精密仪器运输箱等的企划与销售，同时开展包装、装箱、组装加工等物流支持业务。凭借荣获世界包装大赛「世界之星奖（WorldStar Award）」的扎实设计能力，我们致力于提出能实现成本削减与降低损伤风险的最佳包装方案。 所在地：〒992-0011 山形县米泽市中田町 4782 代表者：代表取缔役 前山 健二 TEL：0238-37-2230 FAX：0238-37-2262 官方网站： https://www.tohoku-butsuryu.co.jp/ 电子邮件：gyomu@tohoku-butsuryu.co.jp 负责人：关根