东北物流株式会社（总部：山形县米泽市，代表董事：前山健二）宣布，通过产学官合作研发及企业联盟所开发的「纸材质TPS清洁片」，已获国内大型半导体制造商的制造制程正式采用，并开始在实际的生产在线应用于半导体后段制程中的树脂封装模具清洁作业。 ### 开发背景 应用于智能型手机、汽车及各种电子设备的半导体，为了隔绝并保护其免受外部环境影响，必须经过将树脂注入模具的「封装制程（Molding）」来进行制造。 在此制程中，为了去除附着在模具表面的树脂残留物和杂质，清洁作业是不可或缺的。传统上多使用金属框架或玻璃环氧树脂基板等材料。 然而，在近年金属材料价格飙升，以及对提高制造效率和降低环境负担的需求日益增加的背景下，市场对能取代这些传统材料的新型材料与方法的需求也随之高涨。 ### 产品概要与特色 本产品是以东北物流株式会社的纸类加工技术为基础所开发的半导体封装模具专用清洁片。 尽管是纸材质，却具备了半导体制造制程所需的以下特性。特别是在精密制程中至关重要的防尘性方面，通过本公司独家的技术（已取得国内专利），成功抑制了粉尘的产生。 - 刚性：实现在制程中稳定的操作处理 - 防尘性：抑制粉尘产生，降低对精密制程的影响 - 耐热性：可在封装制程条件下（高温环境）使用 - 吸附性：对应自动化制程中的搬运作业 ### 导入成效 本产品已在实际的制造产在线运用，并确认了以下成效： - 与传统相比，成本降低约20至30% - 清洁次数从传统的约5次减少至约3次 - 减轻制程负担并提升作业效率 - 借由减少使用石油衍生材料来降低对环境的负担