株式会社BREXA Technology（总公司：东京都千代田区，代表取缔役社长：山﨑 高之，以下称 BREXA Tech）于2026年4月8日（星期三），在其位于福冈县大牟田市、以培育半导体领域人才为目的的研修设施「 BREXA Academy Semicon 福冈 」，为69名2026年度新进员工举行了研修开训的入学典礼。这是在该设施首次为新进员工举办入学典礼。随着AI的普及和数字化进程，全球半导体需求扩大，但支撑制造现场的技术人才短缺已成为产业课题。为应对此课题，BREXA Tech于2025年7月开设了可使用实机进行半导体制造工程研修的「BREXA Academy Semicon 福冈」。 本次入学典礼后，新进员工将在该设施接受实践型研修，学习半导体制造技术。研修结业后，全员预计将被分派至九州的熊本县、长崎县，以及全国其他地区如三重县、富山县等的半导体制造现场。除了福冈，BREXA Tech也在长崎县谏早市设立了「BREXA Academy Semicon 长崎」，目标是通过这两处设施的研修， 每年培育约500名 规模的半导体技术人才。 ■ 入学典礼 实施概要 名称：BREXA Academy Semicon福冈 入学典礼 日期时间：2026年4月8日（星期三）10:00～11:00 会场：BREXA Academy Semicon 福冈（福冈县大牟田市四个新町） 参加者：2026年度新进员工69名 当日流程： 代表取缔役社长 山﨑致词 半导体事业本部 本部长致词 半导体事业本部／BREXA Academy Semicon部 主管致词 新进员工代表致词 纪念摄影 ■ 当日情况 当天共有69名新进员工参加，代表取缔役社长山﨑赠予了激励的话语。新进员工代表阐述了投身半导体行业的骄傲与责任，并表达了在BREXA Academy的研修中将主动学习，通过每日的复习和对课题的尝试与摸索，稳步成长的决心。同时，他强调将重视自我分析并克服自身课题的态度，并在BREXA集团「赞赏所有挑战」的价值观下，表明将不畏失败，反复挑战，拓展作为技术人员的潜力。典礼结束后举行了纪念摄影，成为迈向未来研修第一步的里程碑时刻。