田中贵金属集团旗下开展产业用贵金属业务的田中贵金属工业株式会社（总部：东京都中央区，代表董事暨社长运行董事：田中 浩一朗）将参加于 2026 年 5 月 5 日（周二）至 7 日（周四）在马来西亚吉隆坡马来西亚国际贸易展览中心（MITEC）举行的国际展览会「SEMICON Southeast Asia 2026」（展位号码：1521）。 在本展览中，将全面介绍支撑半导体制造前段制程、封装及测试制程的贵金属材料及相关技术。代表性产品与技术包括打线接合丝（Bonding Wire）、银（Ag）胶、AgSn TLP 片材、溅镀靶材、探针、各种电镀技术，以及贵金属回收与精炼技术等。这些产品与技术在为次世代半导体及电力电子领域的高度化做出贡献的同时，也推动了贵金属的循环利用。 ■ 强化东协半导体业务及循环经济举措 田中贵金属自 1960 年代起便从事封装材料的开发与制造，在东协地区，拥有于 1978 年成立的田中电子新加坡 (PTE.) LTD. 及 1994 年成立的田中电子 (马来西亚) SDN. BHD. 作为制造基地。在马来西亚及东协地区约 50 年的时间里，凭借产品供应与技术支持的实绩，创建了客户的信赖。 目前，除了封装与测试用途外，在半导体制造的前段制程中，田中贵金属也正在开发并供应最尖端半导体制造不可或缺的高纯度材料及独特成分的合金材料等。 此外，利用多年累积的回收技术，公司正在开展「一站式循环解决方案」，提供从贵金属回收、精炼到使用回收贵金属制造产品的一贯化服务。通过与客户的合作，推动半导体制造中贵金属的循环利用，为降低环境负荷、碳抵消及提高资源利用效率做出贡献。同时，也在加强全球回收体制，并支持在马来西亚及东协地区构建永续的半导体生态系统。 【半导体用途贵金属材料】 打线接合丝（Bonding Wire） 作为电气连接半导体芯片与外部电路的金属接合材料，除了金 (Au)、银 (Ag)、铜 (Cu)、钯包铜 (PCC) 的极细线外，针对电力组件用途，还提供铝 (Al) 和 Cu 的粗线及带材（Ribbon）。这些材料在管理表面质量及尺寸稳定性的基础上进行制造，并结合金属接合相关的技术知识进行供应。 银 (Ag) 胶 银 (Ag) 胶是除了硅 (Si) 之外，也能对应碳化硅 (SiC) 及氮化镓 (GaN) 等次世代半导体的导电型晶粒黏着材料。产品阵容兼具高热传导性与可靠性，热传导率超过 200 W/m・K。 AgSn TLP 片材 这是用于电力半导体的片状接合材料，最大可对应 20mm 的大型芯片尺寸，即使在大面积下也能实现高可靠性的接合。对应 EV、HV 及工业基础设施等高电流用途，对各种基板可达成最大 50MPa 的接合强度，且为无铅材料。 溅镀靶材 针对半导体、电子组件、硬盘机等用途提供贵金属溅镀靶材。其优势在于高纯度与合金化技术、原材料采购中的严格合规、灵活的供应体制以及完善的技术支持。为了对应客户的多样化需求，也在积极进行研发。 探针材料 针对半导体检测用探针，提供具有高导电性且耐磨性优异的材料，并可对应微间距用途及客制化规格。拥有包括钯 (Pd) 合金、铜 (Cu) 合金、铱 (Ir)、铑 (Rh) 等在内的广泛产品阵容，能满足机械特性及电气特性的各种要求。针对提高耐久性的需求，公司开发了实现硬度 640HV（超过传统 Pd 合金）的独家材料「TK-SK」，以及兼具高强度与高导电性的 Rh 系材料「TK-SR」，以对应前段制程探针卡用途。 电镀技术及设备 提供对应半导体零件等各种用途的贵金属电镀药水。开发了可对应从试作到量产之生产要求的电镀药水及设备，并能对应多样化的化学制程。