实证适用于次世代半导体封装玻璃内核基板的加工技术，无需特殊光学系统即可实现深孔加工
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常見問題
- Q: 为什么这项技术受到关注？
- A: 它省去了传统复杂的工艺，能够以更低的成本形成高品质的TGV，因此在AI半导体等高性能封装应用方面备受期待。
- Q: 是用什么设备实现的？
- A: 这是使用光响公司的超高精密飞秒雷射加工机「Femto-pro」进行实证的。
- Q: 有哪些优势？
- A: 其特点在于无需特殊光学系统的简单配置，适用于量产，并且能够实现高深宽比的加工。
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