住友电木株式会社（总公司：东京都品川区，代表取缔役社长：鍜治屋伸一）宣布，为应对伴随AI技术进步而日益大型化、复杂化的半导体封装，已开发出低翘曲、高可靠性的液态封装材料EME-L系列，并已开始提供样品。开发背景：随着生成式AI的迅速普及，半导体封装被要求具备更多功能、更高的处理速度及更大的处理容量。因此，2.xD/3D结构及小芯片（chiplet）结构的采用日益普及，导致封装尺寸本身不断扩大。在这种情况下，为了在维持经济生产力的同时实现封装大型化，液态封装材料也被要求具备更低的翘曲性及更佳的加工性能。本公司为回应客户的强烈需求，着手开发能满足这些需求的液态封装材料。EME-L系列特点：本公司开发的液态封装材料EME-L系列，应用了固态封装材料长期培养的配合技术与配方技术，以及电子材料用液态产品的制程技术，从而实现了低翘曲性能与必要加工性能的并存。这种低翘曲性能使得封装后制程中的操作更加容易。此外，产品线中也包含可进行模压底部填充（mold underfill）的产品，通过将底部模压与覆盖成型（整体封装）的工序一体化，可削减并提升制造流程的效率（参考下图）。凭借这些特点，本产品有助于实现次世代封装的高功能化与大型化。未来计划：我们将于2026年4月开始提供样品，目标在2027年获得认证采用。我们将继续维持与客户的紧密关系，推进以顾客为导向的材料开发。未来，我们将结合世界顶级市占率的固态封装材料与液态封装材料，提供世界上独一无二的功能性产品，为AI技术的发展做出贡献。关于本案的洽询：住友电木株式会社 信息通信材料营业本部 lmc@ml.sumibe.co.jp