住友电木宣布参加 2026 年在美国奥兰多举行的半导体技术会议 ECTC。公司将与格鲁吉亚理工及东北大学等机构，共同发表三项内核技术：包括针对玻璃基板开发的感光性 RDL 材料、光电融合封装用的光学中介层技术，以及符合车载标准的高散热封装材料。随着 AI 半导体需求成长，住友电木通过与外部伙伴协作，加速开发具备高密度与高信赖性的尖端材料，助力解决高性能芯片的散热与信号传输挑战。