住友贝壳化学股份有限公司（总公司：东京都品川区，代表取缔役社长：锻治屋 伸一）已开始量产高速封合对应覆盖胶带「Sumilite® CSL-Z7304」，即使在极短的封合时间*1 内，也能获得足够的剥离强度。此产品的设计亦考量了需要于短时间内完成确实封合的极小尺寸电子零件的应用场景，其特点是即使在 4mm 宽的载带（覆盖胶带宽度：2.6mm）下也难以断裂，具有高可靠性。 *1 封合时间：指覆盖胶带与载带黏合所需的时间。 开发的背景 近年来，随着智能型设备的普及及其性能的持续提升，市场上所使用的电子零件正经历着前所未有的微型化趋势，同时零件的总体数量也在不断攀升。这种发展趋势对电子产品的生产效率提出了更高的要求，促使制造商不断寻求更先进的生产技术。为了应对这一局面，作为电子零件搬运关键组件的覆盖胶带，面临着两大内核需求：首先是能够支持极为微小的零件尺寸，这意味着覆盖胶带本身需要进一步细宽化；其次，为了大幅提升生产线的处理速度，需要具备更高的封合效率，即能够在极短的时间内，将零件精确且牢固地封入载带之中。 Sumilite® CSL-Z7304的特点 本产品的最大优势在于其优异的密封层（sealant layer）设计，通过精密的结构优化，即使在非常短暂的接着（bonding）时间内，亦能确保产品达到足够的剥离强度（peel strength）。这项特性将直接有助于客户显著缩短其生产制程中的封合步骤时间，进而实现整体生产效率的大幅提升。此外，该覆盖胶带采用了极为坚韧且耐用的高级素材。针对业界标准的 4mm 宽载带（carrier tape）应用规格（在此情况下，覆盖胶带宽度为 2.6mm），本产品不仅满足，甚至超越了日本工业规格（JIS）C0806-3 所要求的最低断裂强度 10N 门槛。这意味着该胶带在极端的拉扯或应力下，极不容易发生断裂，确保了运输过程中的零件安全。更值得一提的是，Sumilite® CSL-Z7304 具备了卓越的透明度。这种高透明的特性使得在胶带包装下的电子零件和半导体产品能够被清晰地观察和识别，同时也确保了在自动化生产在线进行的相机自动检查（camera inspection）过程能够顺畅进行，不易受到胶带本身视觉干扰的影响。 本公司面对当前电子零件持续微型化所带来的包装挑战，始终致力于提供创新的解决方案。我们精心研发并储备了多样化的产品线，旨在全面解决客户在产品包装过程中遇到的各种难题。若您在产品包装方面有任何疑虑、技术难题或特殊需求，请务必随时与我们联系，我们将竭诚为您提供专业的支持与服务。 关于本案的咨询 住友贝壳化学股份有限公司 胶膜．塑料销售总部 产业用胶膜销售部 TEL:03-5462-4140 咨询表单：https://inquiry.sumibe.co.jp/m/j_filmsheets_carrier-tape