精工解决方案股份有限公司（代表取缔役社长：关根 淳，总公司：千叶县千叶市，以下简称「精工解决方案」）针对金融机构的服务「贷款云端平台 法人交易服务」已获株式会社西京银行（代表取缔役头取：松冈 健，总行：山口县周南市，以下简称「西京银行」）采用。 西京银行本次导入电子合约，旨在提升企业贷款合约流程的便利性。伴随此导入，该行正推动向数字化基础的贷款方案转型，包括废止特殊透支交易和票据贷款交易等。 通过采用精工解决方案的「贷款云端平台 法人交易服务」，预计将加速合约流程，减轻亲笔签名和盖章的负担，并削减印花税等成本，从而提升银行及其用户双方的便利性。精工解决方案通过其独特的金融机构专用平台，无缝连接银行、企业和信用保证协会等，支持整体贷款流程的数字化和业务效率化。 ## 贷款云端平台 法人交易服务概要 此平台实现了申请受理的在线化、审查与决策的标准化、合约与贷款运行的迅速化，并将信用保证协会担保贷款从申请到保证申请、合约、贷款运行的一系列业务进行一站式电子化。 此外，通过法人贷款合约的电子化，可在在线完成合约签订，无需制作、盖章和邮寄纸本文档。同时，该平台还支持透支使用请求书的电子化，以及与信用保证协会的电子受理和电子保证书接收，旨在提升整体贷款业务效率和客户便利性。 https://www.seikotrust.jp/product/loan-cloud/ *本文中记载的产品名称等均为各公司的注册商标或商标。