RX Japan合同会社（总部：东京都中央区，代表运行役社长：田中岳志）将于2026年5月13日（三）至15日（五）为期3天，在大阪国际见本市会场（Intex Osaka）举办「第2届关西 NEPCON JAPAN」，这是一场汇集电子、半导体、电子零组件、制造设备、封装技术等最新技术的展览会。 本展览的举办，是为了解决电子设备和半导体业界所面临的高性能化、省电化、提升生产效率等课题，提供一个涵盖从设计、开发到制造、封装、检测等实用解决方案的交流平台。 【举办背景｜为什么现在要举办关西 NEPCON JAPAN？】 关西地区自古以来就是支撑日本制造业的产业聚落。以大阪、兵库、京都、滋贺为中心，广泛聚集了与电子设备和半导体产业密切相关的制造业，如电子零组件、电子组件、精密仪器、机械、材料等。根据政府统计和经济产业省的调查，近畿地区在全国范围内也是制造业事业所数量和从业人员数量最多的地区之一，显示在电子零组件/组件/电子电路、电机设备、精密仪器等领域形成了深厚的产业基础。*1 另一方面，在有着众多制造业从业人员的关西地区，横跨半导体、电子零组件、封装技术的大型专业展览会却相对有限。在许多企业寻求收集最新技术、材料、设备信息并解决问题的机会之际，RX Japan 将举办「关西 NEPCON JAPAN」，作为「关西制造业能在关西接触到最尖端电子技术的场所」。本次展会将电子零组件/材料、半导体相关技术、封装/制造/检测设备等与电子制造相关的技术集中于一处。我们将提供一个环境，让关西的制造业从业人员在减少交通负担的同时，能接触到有助于解决具体问题的信息。 「关西 NEPCON JAPAN」不仅仅是一个展览会，更致力于成为关西制造业迈向下一成长阶段的「技术与人才枢纽」。 ※西日本最大规模：包含共同参展商在内，与同类型展览会之参展商家数、产品展示面积的比较。 *1 根据政府统计（总务省、经济产业省）及近畿经济产业局公布之数据编制。 【本展的亮点主题】 在本展中，我们将举办开创电子产业未来的划时代活动。 ■「次世代SMT 展示体验区」