Horiba Advanced Techno 加入次世代半导体封装联盟「JOINT3」
尚無 AI 分析資料。
常見問題
- Q: JOINT3とはどのような组织ですか？
- A: グローバルの半导体材料・装置・设计ツールメーカーが共创し、パネルレベル有机インターポーザーの试作ラインを用いて技术开発を推进するプラットフォームです。
- Q: 株式会社堀场アドバンスドテクノがJOINT3に参画した目的は何ですか？
- A: HORIBAグループが有する分析・计测・制御技术を生かし、パネルレベル有机インターポーザーの研究开発および技术课题の解决に贡献するためです。
- Q: JOINT3の活动拠点APLICでは何ができますか？
- A: 実际の构造に近い环境で検证を行うことが可能となり、参画企业による次世代半导体パッケージの技术开発を加速させます。
- Q: 堀场アドバンスドテクノはどのような技术に强みを持っていますか？
- A: 半导体产业において不可欠な水・液体计测技术を强みとしており、半导体制造プロセスの高度化や薬液浓度管理などに贡献しています。
- Q: 今回の参画によりJOINT3の参画企业数はどうなりましたか？
- A: 堀场アドバンスドテクノの参画により、计28社となりました。